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新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,2019年苹果公司(以下简称“苹果”)将为iPhone手机配备前后两个3D传感器,以便让iPhone变成领先的AR(增强现实)设备。 当前,iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”(structured-light)技术,投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012,适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品,包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备,以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案,同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]
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据日经报道,中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出,接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示,他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品,比世界先进芯片落后两到三代。有人说,甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示,美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说,使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]
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4月8日,国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告,报告显示,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查,全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%,远优于市场其余厂商的绩效,其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中,有许多记忆体厂,这些记忆体厂营收年增幅高达...[详细]
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据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。 现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(PatGelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(AnnKelleher)终于披露了未来计划。 首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanc...[详细]
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注意到有什么不同吗?现在,MotionSPM在线设计工具无论在外观上,还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功能和选项,同时在用户界面上也更加快速直观,后端的运行速度也有所提高。广受欢迎的MotionSPM设计工具的这次更新综合考虑了工程师的棘手需求,他们一方面需...[详细]
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腾讯数码讯(文心)据TechRadar网站报道,当前,双摄相机和焦外成像拍摄效果是旗舰智能手机机型的保留功能。但借助高通新公布的骁龙450芯片,大量中档Android手机也将支持一些很棒的特性。骁龙450芯片最重要的特性都与相机有关,支持双摄相机(支持至高1300万+1300万像素相机)和单相机(至多2100万像素),还支持实时焦外成像效果。焦外成像是指焦点以外部分模糊的成像,例如i...[详细]
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8月17日,美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制,并将38个新的相关企业列入实体清单。此外,美国商务部还对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求,并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方,国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]
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今年1月份,英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant在主持完CES发布会后宣布离职。现在,他宣布加入亚德诺半导体,担任执行副总裁兼业务部门总裁。IT之家曾报道,GregoryBryant1992年加入英特尔,担任过许多职务,包括最近担任客户端计算事业部总经理,之前担任英特尔亚太和日本地区总经理。他领导的团队负责共同设计和交付英特尔的消费者和商业...[详细]
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2月9日,新三板公司华岭股份公告,预计公司2017年营业收入1.3亿元,同比增长4%;扣非净利润3364万元,同比扭亏为盈。公司表示,受国内集成电路行业持续景气的市场影响,公司各项测试业务均保持稳定,主营收入实现增长;扣非净利润大幅增长,主要是依据2017年5月会计准则变更,对相关会计科目进行了调整。2016年度,华岭股份主营业务收入1.22亿元,继上一年度首次突破亿元大关后又创新高,同比增...[详细]
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工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今日举办“AI趋势下之次世代半导体创新与应用”研讨会,面对未来半导体微缩芯片将面临物理极限和经济效益等挑战,钰创科技董事长卢超群指出,今年半导体产值可望呈现双位数年成长,而未来半导体异质整合有机会将台湾半导体产业带入下一个世代,引领产业创造指数型经济成长,再造产业荣景三十年。目前包括英特尔、谷歌、IBM、微软等大厂已开始着手开发可进行量子运算的特殊应用...[详细]
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eeworld网晚间播报:东芝为出售剥离的半导体存储器业务而举行的第一轮招标于3月29日结束。竞争企业、合作伙伴和基金等约10家公司参与了投标。东芝将该业务的价值估算为1.5万亿~2万亿日元,希望借此弥补巨额损失,但投标企业的出资额似乎低于东芝预期。 “我们认为至少达到2万亿日元”,东芝社长纲川智在同一天的记者会上,如此强调该业务的价值。今后将启动与投标企业的单独谈判,为迎接1...[详细]
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据Prospect报道,台积电美国厂近期发生多起安全事故。台积电美国厂工人称,伤害和违反安全规定的行为十分猖獗,而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低。据称,台积电的管理人员在没有任何警告的情况下介入修改了承包商的工作。为该设施招聘的一家人力资源机构的一名员工说,她多次被支付低于工资的工资,同事也被拒绝发工资。一位钣金工人工会的代表LukeKasper说:“我在这个行业工作了1...[详细]
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2020年10月21日,NXPConnects2020如期举行,由于新冠疫情的影响,此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行,但是会议内容并未缩水,此次会议共设有50个技术研讨会,围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨,也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]