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“我们瞄准的第一个领域是存储，因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台，而且未来的市场会越来越大；其次，物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆，康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”　　时代周报记者王媛发自深圳　　沉寂已久的康佳集团，站在38岁的关口上，突然发动起一场“不惑之战”。　　聚光灯下，康佳集团高调宣布新成立环保科技事业部、半导体科技事业部。这意味着，这个老牌彩电巨头将正式进...[详细]

日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]

英特尔(Intel)过去一向坚持其处理器是人工智能(AI)最强有力的支持，实际上对手NVIDIA的GPU人气远远超前，英特尔现在似乎惊觉不能重蹈移动市场惨败的覆辙，1年多前收购Nervana强化AI产品阵容，最快将于2018年贡献丰沛的营收。英特尔2016年收购Nervana，希望借助这家新创企业的技术，加速人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)处理器的布局，继而强...[详细]

1993年，年仅30岁的JensenHuang就与他人联合创立了英伟达，并从此长期位居该公司首席执行官位置。起初，英伟达是一个相对小众的图形处理单元(GPU)的产品供应商，就是这样一个通用计算领域的狭窄应用，目前或许已经演变为当前人工智能市场爆炸的基石。当英伟达筹备其第八届年度GPU技术会议(GTC)时，这家公司有很多值得称道之事。据悉第八届GTC将于五月8日至11日在圣何塞举行。今年英...[详细]

中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对手最薄弱的时候实现超越...[详细]

科技日报北京9月20日电（记者华凌）20日，在双创周北京会场“重大项目签约及成果发布会”上，不乏“领跑”世界的10个围绕国家重大科技专项、重大科技基础设施和科技创新2030的重大项目签约落地转化。同时，有多个世界首创的100个聚焦城市可持续发展、民生改善和“高精尖”产业发展的重大项目和创新成果发布。据北京市科委副主任伍建民介绍，本次签约专项具有很强示范带动效应，集中在“高精尖”领域，涉及...[详细]

新华社美国拉斯维加斯（记者郭爽）在美国拉斯维加斯消费电子展（ＣＥＳ）７日举办的媒体日活动中，英伟达公司宣布，针对新兴的自动驾驶市场发布了专门的“Ｄｒｉｖｅ　Ｘａｖｉｅｒ”芯片。为满足自动驾驶技术对处理器的性能需求，英伟达耗资２０亿美元研发了这款自动驾驶芯片，内含该公司称为迄今“全球最复杂的建在芯片上的系统”。这款芯片大小为３５０平方毫米，含有９０亿个晶体管，一个８核中央处理器（ＣＰＵ...[详细]

　　在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为　　今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。　　从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元。比2021年增长3.2%，前值为26.2%。2023年的前景如何？今年开局不利。前15大半导体供应商在2022年第四季度的收入与2022年第三季度相比下降了14%。下降幅度最大的是存储器公司，下降了25%。非内存公司下跌9%。15家公司中有4家的收入略有增长，增幅从0.1...[详细]

跟手机的常规业务部门比起来，华为的芯片业务一直蒙着一层神秘的面纱。他们很少站在聚光灯下，外界的关注对他们来说也并没有太多裨益。身处一个科技密集型行业，他们有更多实际难题要解决。就像负责芯片战略的华为Fellow艾伟所讲，「艰苦奋斗看结果，不是说你加了班叫艰苦奋斗，得做出东西，有客户买了，才是艰苦奋斗。做出来客户不买帐，对不起，没看到你艰苦奋斗。」而华为手机芯片麒麟的唯一一个客户就...[详细]

今年1月份，英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant在主持完CES发布会后宣布离职。现在，他宣布加入亚德诺半导体，担任执行副总裁兼业务部门总裁。IT之家曾报道，GregoryBryant1992年加入英特尔，担任过许多职务，包括最近担任客户端计算事业部总经理，之前担任英特尔亚太和日本地区总经理。他领导的团队负责共同设计和交付英特尔的消费者和商业...[详细]

北京时间6月15日消息，知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。　　软银集团调整了上市计划，它会将Arm持股的大部分在美国上市，还有一部分持股在伦敦上市，目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。　　2016年软银收购Arm，如果Arm只在美国上市，对于英国政府和英国资本市场来说无疑是一记重拳。　　本周早些时候，英国...[详细]

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]