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英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。抓住市场回暖机遇　　今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔...[详细]

22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质，易于控制特性的不均现象，因而成了22nm以后晶体管技术的有力候选。而且前者还具有能够采用与此前相同的电路布局进行设计的特点。后者虽要求采用新的电路布局及工艺技术，但有望比前者更加容易...[详细]

第11届高交会电子展ELEXCON2009系列报道：“行业领袖话中国”之二：时值金融风暴席卷全球一年之际，国际各大电子企业对全球市场经济并未像预期一样丧失信心，尤其是在中国市场，国家相关政策的扶持和强大内需的拉动，使得电子厂商对中国市场充满信心，并在经济危机的迷雾中探寻出一个个市场发展新契机。创意时代策划了高交会电子展系列报道“行业领袖话中国”，对话行业领头羊，国际大厂中国市场新策略正在讲...[详细]

受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品，目前以前...[详细]

 LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的FXTH87xx和NCK29xx的RFLink平台解决方案。大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件，提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机，客户可以很容易进行系统产品设计。NXPTPMS的特色是包...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(BillionWatts)，因应台湾政府积极发展太阳能，推出一系列代理品牌SolarEdge逆变器以及PV模块监控发电优化解决方案，其能提升整体发电效益。盛齐绿能总经理简家禾表示，SolarEdge提供最创新且最具经济效益的解决方案，使用其模块优化器无须加装设备，不但保障人员的安全，更提供额外的加值收益。在享受绿色能源的当下，更要注意把风险降到最低，Sola...[详细]

3月11日，以“智慧生活 全球平台”为主题的2018年中国家电及消费电子博览会（AWE2018）在上海新国际博览中心顺利闭幕。在为期4天的展会上，北京君正向外界全面展示了旗下最新的多款芯片产品、开发平台，以及面向市场应用的案例，包括智能家居面板、智能门锁、智能音频和智能视频等新产品。
契合“家电及消费电子”主题，北京君正展台打出了“智能家居让生活更美好”的口号。现场展示了从芯片技术、开...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

中新社福建晋江在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业正悄然兴起。　　12日，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立，受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”　　台湾是全球集成电路...[详细]

根据证券时报网的报道，工信部5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年Q1，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。3月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速同比回落3.3个百分点。以下为电子信息制造业的具体产量：生产集成...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]

   深圳报道如果时间倒退回两个半月，赛维LDK会不会选择放弃将1.6GW的合肥基地出让给通威集团？“如果合肥基地运转不错，那么说不定现在可以补充赛维LDK紧张的现金流。”11月27日，浙江一位光伏企业高管对此坦言，在光伏行业反转的大背景下，通威集团做了一批划算的买卖，“1.6GW的全新产能约需20-22亿左右才能买到，通威才花了8.7亿”。21世纪经济报道获悉，目前包括英利(5.28,0...[详细]