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据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

新浪科技讯北京时间1月3日晚间消息，台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出HelioX旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以HelioP系列中端产品为主。这些行业人士称，联发科至...[详细]

搭载高通Snapdragon平台的Windows笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持64-bit应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这ARM架构平台加入64-bitapp的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的Windows部门总经理ErinChappie向我们透露他们将会在快将开始的Build开发者...[详细]

8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，...[详细]

电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。去年被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年，今年虽然智能手机市况欲振乏力，但缺货态势不变，铝质电解电容至少缺到上半年，MLCC和钽质电容则将缺货到年底。去年台系MLCC厂...[详细]

三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND1TbTLC，巩固了其在NAND闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第9代V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足NAND闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管SungHoiHur表示。“通过我们最新的V-NAND，三...[详细]

北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市...[详细]

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel，较劲...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]

曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到，一枚小小的芯片按下了企业快速发展的“暂停键”：美国商务部日前宣布，7年内禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。突如其来的中兴危机折射出我国通信产业“缺芯少魂”的尴尬处境。未来“中兴们”何去何从？“中国芯”弯道超车的集结号已经吹响。中国科学院自动化研究所王东琳团队日前正式对外宣布，其历时九年研制出了具有自主知识产权的5G通信设备强大“心脏”——...[详细]

FollowtheMoney：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞马华摘要：尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震，传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问，相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任，外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久，之前集微网曾经得到消息，朱尚祖将于六月底彻底离开联发科，不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]