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　　此前有消息称，我国目前正扎实推进北斗全球系统的组网建设和北斗二号区域系统的稳定运行。预计2020年前后全面建成具备覆盖全球的服务能力，届时北斗产业规模将达到2400亿元。而国内的分销商也迅速抓住这一机遇，不久前本土十大分销商——世强，就与中国北斗芯片的领航者杭州中科微电子有限公司签订代理协议，销售其全线产品。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　中科微是中国北斗芯片...[详细]

集微网消息，根据来自Counterpoint的最新研究报告显示，2018年第一季度，美国智能手机市场通过线上渠道销售的智能手机占比12%。尽管美国的智能手机市场拥有庞大的线上消费者，但是对于整个市场而言，线下的零售店依然是最主要的销售渠道。相对而言，在印度这样还在发展中的智能手机市场，反而主要通过线上的电子商务渠道销售智能手机。而中国的智能手机线上销售比例虽然低于印度，但是从全球线上智能手机...[详细]

计算机外部设备（如打印机、扫描仪、音响等）的待机能耗不但增加了消费者的日常电费开支，也使电力资源浪费极大。该设计的计算机智能节能插座利用主机的开机和关机来带动其他设备的开或关，使其接口设备待机能耗为零，能够减少计算机及其外设所产生的辐射，以此达到节能和环保功效；同时还具备有分段定时开关的功能。该智能插座也可以通过功能转换作为普通插座使用，不影响其他设备的使用。1智能插座的设计1．1智...[详细]

2月初，2017iF设计奖最终评选结果出炉，海尔集团旗下10款产品从全球59个国家5575件参赛作品中角逐而出，再次摘获iF设计奖，成为大型家电品类中获奖最多的企业。在设计界，iF设计奖一直享有“奥斯卡”之称，奔驰、宝马、IBM都曾是它的座上宾。而这样一项在设计界举足轻重的奖项，来自中国的海尔却连续12年霸榜，成为iF设计奖的常客。至此，海尔集团已获得iF国际设计大奖67项，其中金奖2项，并...[详细]

软银机器人举办Hackathon，第一场于9月11日-13日在微软北京总部，第二场于9月19日-21日在深圳InnoSpace，中国各行各业的AI机器人領域精英聚集在一起，用软银人形机器人Pepper和微软Azure人工智能服务，将“软”“硬”结合，探索着未来机器人应用的各种可能，真真切切的是一个颜值与才华兼具的应用落地。这场软银机器人举办的Hackathon，近200名智能与机器人...[详细]

坚固耐用的紧凑式连接器可减少高振动环境下的连接失败问题Molex公司推出多端口射频(MPRF)同轴线缆至电路板解决方案，为印刷电路板(PCB)的设计人员以及测试和测量工程师提供适宜于高振动条件的安全电气连接。该MPRF解决方案具有坚固的单外壳设计，采用双插锁来支撑同轴线缆的重量，可以确保安全牢固的多端口射频I/O连接效果。紧凑式连接器还满足众多行业对缩小电子设备...[详细]

6月5日，首届中国（武汉）国际自动化与机器人展览会（IARS）在武汉盛大开幕。作为中国国际工业博览会的第一个分支展，IARS携手近千款工业自动化及机器人创新产品和技术诠释了一场智能制造饕餮盛宴。 落户武汉，是智能制造时代来临的选择。作为我国中部地区的中心省份，武汉或者说湖北，是中部地区的交通枢纽。而湖北本身是重要的工业基地，汽车、钢铁、电力等产业发展势头强劲。近年来，随着智能制造和中部崛起...[详细]

国内半导体产业在上游一些材料和设备领域一直比较薄弱，国内不少上市企业纷纷挺进光刻机和光刻胶领域，助力国产半导体发展。彤程新材近日就以6.98亿元投资了ArF高端光刻胶。在半导体芯片的制造工艺中，光刻胶回刻平坦化是一项重要的工艺技术，其主要是利用涂覆到介质层上的光刻胶，对其进行刻蚀处理，从而达到平坦化介质层的目的。然而，在上述工艺过程中，如果介质层表面存在小缝隙，光刻胶涂覆烘烤过程中小缝隙中的空...[详细]

　　PIC32(通用)入门套件开发板方框图　　PIC32(通用)入门套件电路图(1):PIC32MXCPU　　PIC32(通用)入门套件电路图(2):PIC18LF4550DEBUGCPU　　PIC32(通用)入门套件电路图(3):应用板连接器　　PIC32(通用)入门套件电路图(4):开关和LEDPIC32MX器件中断...[详细]

STM32F767的FMC将外部存储器划分为6个固定大小的256M的存储区域，如下图STM32F767的FMC存储块1（Bank1）被分为4个区，每个区管理64M字节空间，每个区都有独立的寄存器对所连接储进行配置。Bank1的256M字节空间由28根地址线根地址线（HADDR）寻址。这里HADDR是内部AHB地址总线，其中地址总线H...[详细]

　　杭州2024年3月15日 /美通社/--2024年3月12日，在杭州隆重举办的第十四届中国国际储能展览会展会现场，SGS为深圳市远信储能技术有限公司（以下简称："远信储能"）颁发UL9540、UL1973、CB、CE多张认证证书。与此同时，远信储能的GridUltra4180非步入式储能产品还获得了软件评估IEC60730-1、IEC/EN62477-1认证...[详细]

    目前市面上大约有接近40款全面屏手机，其中严格按照屏幕占比排序，处于前三位的分别是必备手机PH-1，三星S8/S8+和小米MIX。　　昨天，爆料大神evleaks透露，三星S9系列将提前到明年1月发布。而它最终的产品形态有可能是，正面和S8系列相似，背部改为竖直排列的指纹和摄像头，其中S9+是双摄像头。　　当然，全面屏的设计语言上，三星也并非完全不思进取的。据SamM...[详细]

安徽立德材料科技有限公司（以下简称：立德材料）成立于2014年，是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业，公司以化学增材/减材技术来解决半导体、新型显示、新能源、智能终端等领域微米级精密功能材料需求，主要产品包括高精度金属掩模板、引线框架、新型光伏背板封装材料、柔性导电器件，VCM马达弹片等。在立足高精度金属掩模板项目的基础上，立德材料承担了安徽省“三重一创”之战略性新兴产业重大...[详细]

OPPO官网显示，OPPOFindX5Pro天玑版保外维修最贵的组件是主板和屏幕，保外价格分别是3400元和1950元，尤其是主板价格，3400元几乎等同于一台骁龙8手机价格。　　OPPOFindX5Pro天玑版保外维修价格　　值得注意的是，OPPO预计会在FindX5Pro天玑版开卖时同步上架意外保险，该机将于3月18日上市发售，价格是5799元（12GB+256GB）...[详细]

OPPOFindX8首发全新AI一键问屏，通过领先的多模态交互打造人人都能用的手机AI。摘要由OPPOAI辅助生成10月18日，OPPO今日公布FindX8系列全新AI特性——「AI一键问屏」。FindX8系列通过集成全新的系统级AI，可以一键唤醒AI，并可以一步完成“听得清、看得懂、说得好、做得快”的AI体验，打造使用方式最简单，人人都能用的手机AI。Find...[详细]