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当前，最先进的智能汽车采用了17个传感器（仅指应用于自动驾驶功能），预计2030年将达到29个传感器。在汽车的主要传感器即图像传感器、超声波、激光雷达以及毫米波雷达中，图像传感器格局初定，而后三者的潜力价值正待挖掘。近日安森美又再次“出招”，收购爱尔兰企业SensL，后者是一家专业为汽车、医疗、工业和消费类市场提供激光雷达所需硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）的知名公司。在近...[详细]

产业链上下游紧密合作国产设备市场占有率将提升2020年，北京将建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。近日，市经信委在北京经济技术开发区组织首场高精尖产业集体采访，介绍了北京集成电路产业的发展。提升集成电路设计业规模水平北京近日出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等产业相比，远离消费者端的“集成电路”很多人不太熟悉。市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩介绍，集成电路...[详细]

日前，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-MarcChery,意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁MarcoCassis,以及意法半导体亚太区市场营销执行副总裁JeromeRoux举行媒体发布会，与亚洲区媒体共同分享ST的发展策略。由于疫情原因，此次发布会只能在线上召开，实际上过往每年CEO都会来亚太区考察，也显示出ST对于亚太区的关切。2020年，ST总营收达到了10...[详细]

随着S.T.E.M（科学技术工程数学）教育在全球引起更加广泛的关注和影响，针对12-18岁年轻人的国际性机器人比赛——FTC（FIRST®科技挑战赛）也逐渐成为更多青少年展现科技热情和创造力的舞台。5月13日，2018FTC北京Qualcomm专项赛在北京理工大学落下帷幕。本赛季FTC比赛的主题是“古迹探秘”（RelicRecovery），在30秒自动控制加90秒手动控制的比赛时间中，来自两...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]

市场之前曾传出，由于三星电子(SamsungElectronicsCo.)14奈米制程的良率欠佳，因此已将苹果(AppleInc.)的A9订单拱手让给台积电。不过，之后又有消息显示，三星已重新夺回A9订单。在台积电宣示16奈米FinFETPlus制程(16FF+)将在今(2015)年中进入全面量产之际，身为三星电子(SamsungElectronicsCo.)伙伴的...[详细]

CounterpointResearch给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。成熟制程在2020年非常火爆，产能严重短缺，这给各大晶圆代工厂带来了巨大的商机。而从2021年的产业发展形势来看，这种短缺状况在近期内还难以缓解...[详细]

　　据外媒9日报道，微软周三将展示新版服务器操作系统，该操作系统将运行基于ARMHoldingsPLC(ARMH)技术的处理器，寻求打破英特尔公司几乎完全主导数据中心芯片领域的统治地位。下面那就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此举对微软而言是一次显著转变，多年来，微软一直与英特尔保持稳定的合作关系，微软服务器WindowsServer一直运行基于英特尔技术设计的芯片...[详细]

11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导...[详细]

根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

在台积电2021线上技术研讨会期间，高级运营副总裁YPChin披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YPChin还介绍了台积电的3nm和2nm制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。资料图（来自：TSMC）会上，YPChin首先强...[详细]

集微网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。在即将举办的2018CES展会上，Synaptics将现场演示配备屏幕指纹识别的智能手机。该机型出自一家顶级制造商，目前已实现量产，即将面市。SynapticsClearID屏幕指...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]