BZM5252C

电子网综合报道，在过去的十年里，可以说手机经历了无数的创新，比如处理器从双核变为四核再变为八核，屏幕从小屏变为大屏再变为全面屏，解锁方式从滑动变为指纹识别再变为面部识别。为满足消费者的创新需求，智能手机品牌厂商和芯片供应商一直在绞尽脑汁寻求新的突破点。据Digitimes报道指出，为满足消费者的创新需求，手机芯片供应商势必将不断增加新应用、新功能及新设计，而现在人工智能(AI)应用已成...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]

安森美2023财年第三季度业绩超预期汽车和工业终端市场收入创纪录2023年10月31日–安森美公布其2023财年第3季度业绩，亮点如下：第3季度收入为21.808亿美元；公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率为47.3%GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%GAAP每股摊薄收益为...[详细]

国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年...[详细]

在2016年5月的I/O开发者大会上，谷歌首次向外透露了其机器学习专用芯片Tensor处理单元（TPU）。之后，谷歌除了公布它们是围绕公司自身进行优化的TensorFlow机器学习框架之外，就再未透露更多的细节。今日，谷歌的硬件工程师NormJouppi首次向外分享了更多关于该项目的细节和测试结果。如果你是一个芯片设计师，你可以在谷歌公布的研究报告里找到很多关于这一TPU如何运作的细节。在...[详细]

我国的半导体产业长期处于“缺芯少屏”的状态。就在去年，我国芯片进口总额超过2000亿美元，甚至取代石油，成为我国第一大进口商品。芯片和液晶面板作为非常基础的半导体制造产业，虽然国家近年来大力扶持，但赶超国外之路并不轻松。京东方和中芯国际分别是我国液晶面板和芯片晶圆代工企业的典型代表。两家公司经历了大致类似的发展方式和追赶路径，即长期持续地进行高成本投入和艰难经营。京东方自从2...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]

日前，2018无锡太湖创芯峰会顺利召开，本次峰会以开放融合·创新发展为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。自主可控=闭关锁国？那么闭关锁国程度最高的无疑是美国在峰会上，上海高性能集成电路设计中心对...[详细]

稍早宣布更新的15寸MacBookProwithRetinaDisplay，确定仍维持使用IntelHaswell平台的第四代Corei7系列处理器，显示Intel确定选择在Computex2015期间正式解禁高效能表现的Broadwell平台H系列处理器，以及两款高阶桌机版处理器。另外就先前消息显示，Intel预期在今年下半年于美国IDF2015期间揭晓采用14nm制程...[详细]

　　近日几则科技新闻颇为惹眼，一是国际芯片巨头高通斥370亿美金巨资收购另一家巨头荷兰恩智浦公司令人咂舌，二是我国的芯片领军企业海思发布了可与苹果、高通最新平台媲美的新一代旗舰产品麒麟960芯片引得业界一片赞叹，三是清华教授、集成电路专家魏少军向国家高层领导做了关于我国芯片产业的专题汇报，使得芯片产业再一次被聚焦在全国媒体的聚光灯下。　　中国发展芯片产业的必要性已毋庸赘言芯片之于信息化的重要...[详细]

电子网消息，沈阳市正在一步步找准新定位，逐步提高放大自身的辐射带动作用，引领鞍山、抚顺、本溪、辽阳四市协同跟进，共同推动沈阳经济区向着辽宁经济的发动机和新引擎目标迈进。位于沈阳市浑南区的沈阳拓荆科技有限公司，超洁净的工区内，穿戴防护装备的技术人员正在生产线上紧张忙碌。目前该公司生产的PECVD设备在中芯国际北京工程流片量已达100万片。“沈阳的创新环境和创新资源对公司这些年的快速发展起到了关...[详细]

电子网消息，近日，纵目科技宣布推出旗下首个高度自主的低速自动驾驶产品——自主泊车，该产品采用了Qualcomm骁龙820A汽车平台。这款低速自动驾驶产品已经进入量产前的验证阶段，预计将于2019年量产。纵目公司CEO唐锐表示：“我们非常兴奋能够推出高度自主的低速自动驾驶方案。这个产品提供了良好的性能，同时兼顾了功耗和成本的平衡。我们相信这是业内第一款具备大规模量产前景的、高度自主的自动驾驶...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]