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本文由微信公众号“半导体行业观察”翻译自“SIA”。日前,SIA发布了全球半导体产业去年发展的基本情况,并对美国本土半导体的全球影响力做了一个整体分析。在此,我们将其翻译,呈现到各位读者眼前,希望大家对世界半导体现状和美国半导体的真正实力有一个深入的了解。另外。想查看英文原文的,可以回复“2018Factbook”下载相关文件。在过去20年里,世界半导体的销售额从1997年的137...[详细]
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2016年11月11日,德国慕尼黑讯魔方以0.637秒即得以破解:在德国慕尼黑电子展上,机器人Sub1Reloaded借助来自英飞凌的微芯片实现了这一壮举。全球最强大的单片机之一AURIX也对这次破纪录尝试有所贡献。AURIX是实现自动驾驶的基本要素之一。在这次魔方破解中,Sub1Reloaded取得了自匈牙利人厄尔诺鲁比克发明魔方近30年来的最好成绩。一个人至少要花费4.9秒...[详细]
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据市场调研机构ICInsights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元,远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美...[详细]
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日本《日本时报》网站近日报道称,英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资,意在增加其全球覆盖率,解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者:公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂,新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]
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工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示,“十三五”期间,工信部将从五大方面着力,系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦骨干企业、关键节点、重大项目,推动产业链协同发展,打造制造业创新中心。” 作为高端制造业的“皇冠明珠”,集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。“解决中国芯,支撑中国未来30年的发展。”中科院微...[详细]
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第三代半导体随着近几年的快速发展,在投资热潮过后,逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说,第三代半导体是指以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,使其在光电器件、电力...[详细]
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10月16日消息,美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天,在庆祝美光成立45周年之际,其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元(IT之家备注:当前约73.1亿元人民币),未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂,将工厂面积增加到150万平方英尺(约13.9万平方米)。美光表示,这一扩张使美光马来西亚公司能够...[详细]
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博通方面今日表示,去年1月底,高通便秘密地请求美国外资投资委员会(CFIUS)提出自愿接受调查申请,从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中,美国外国投资委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求推迟举行年度股东大会,同时推迟董事会选举30天,从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出,此举是高通为了保住现有董事会,阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]
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京东方18日公告,拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金,基金拟主要投资显示相关集成电路领域。又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉,某业内人士戏言。而分析人士表示,这一现象显示,从政策扶持到资本创新,由大基金带动民间资本和产业资本的效应;在资本密集介入的当下,像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。野蛮人纷至沓来京...[详细]
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引擎漏洞风波刚过去一个多月,英特尔便再度陷入了新一轮的漏洞危机,而这次中招的是它的中流砥柱产业——芯片,一系列阴谋论更是借此机会席卷而来。目前,英特尔的产品几乎渗透进所有人的现实生活中,此次芯片漏洞涉及的数据安全更是牵动着所有业内业外群众的心,面临着三星、AMD等后起之秀的崛起,英特尔的未来似乎并不明朗。 “芯片门” 在“芯片门”丑闻发酵数天之后,英特尔终于拿出了解决办法...[详细]
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本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆,展出面积15000平米,共有243家国内外企业参展,其中近150家海外企业,占据所有展商的半数以上,罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采,全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了其PC版MCUFinder选型工具,方便嵌入式开发人员在STMCU应用开发所用桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的关键信息。 沿袭深受欢迎的基于手机端的意法半导体MCUFinder选型工具ST-MCU-FINDER的功能,PC版ST-MC...[详细]
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电子网消息,最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的S2-LP超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品,S2-LP收发器为物联网(IoT)应用扩大了信号传输范围,提供了更丰富的选择,同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 贸泽电子供应的STS2-L...[详细]
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投资界4月7日消息,日前上海磁宇信息科技有限公司(简称“磁宇信息”)宣布,已获得一村资本的母公司华西股份千万级人民币B轮融资。据悉,这笔资金将用于产品研发,进而提升产品良率和降低生产成本。磁宇信息是一家致力于研发、生产具有国际先进技术的磁性随机存储器的中外合资高科技企业,公司获得国内一流产业创业投资基金以及上海地方政府创业引导基金的投资。磁宇作为国内第一家MRAM产品研发制造公司,拥有新购...[详细]
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------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日,“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开,掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上,全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲,并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]