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英伟达周一宣布，收购数据存储方案提供商Excelero。后者是一间企业数据存储和块存储解决方案的供应商，提供相关的高性能软件。Excelero的总部位于以色列特拉维夫，在以色列拥有七个研发中心，约有2800名员工。Excelero的团队包括了在HPC、存储和网络方面有着丰富工作经验的工程师，专门为大型企业存储区域网络中使用的块存储带来了深厚的专业知识。对于此次英伟达的收购，Excel...[详细]

全球领先的化工企业巴斯夫对外宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，主要服务于中国日益增长的半导体制造行业。而在不久前的5月18日，中船重工七一八所对外宣布，一期项目投产、二期项目开工。中外半导体材料企业紧锣密鼓地在中国布局，无疑为国内集成电路产业“加速跑”提供了有力的支撑。IC建线热潮涌动上游企业跟进布局由于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人...[详细]

Marvell被点名是中资购并标的已不是新闻，但一份美国联邦贸易委员会的文件，却让清华控股入股Marvell动作曝了光。根据华尔街日报报导，中国清华控股公司揭露持有Marvell股份，但未说明持有股权数量。这家矽谷芯片公司近期才因为会计调查等问题，进行一波管理阶层人事更动。清华控股是在5月6日向联邦贸易委员会递交文件，说明持有Marvell股份，因为联邦贸易委员会据...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

集微网消息，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

中兴通讯遭美官方封杀，台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象，联发科表示，目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告，出口产品若不涉及核子、生化等军事用途，联发科最快有机会在2～3周内重新向中兴出货。联发科执行长蔡力行日前在法说会上证实，目前已经暂时停止向中兴通讯出货产品，引发市场对于联发科后续营运是否会遭受进一步冲击的疑虑。联发科昨（30）日表示，目前已经积极准备向国...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装(SysteminPackage；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高...[详细]

台湾紧密的半导体产业链，对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久，近年随着光纤通讯的快速发展，该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划，预计于2020年遍地开花，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，即是达成芯片异质整合的重要关键。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是相当广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片...[详细]

    31日，记者从青岛市科技局获悉，青岛云路先进材料技术有限公司承担的青岛市自主创新重大专项“千吨级非晶磁粉芯的制备技术及产业化”通过了结题验收。　　“青岛云路”公司已建成一条年产能1000吨级非晶粉末生产线，形成具有自主知识产权的非晶磁粉芯产品全流程生产体系，实现世界上首次非晶磁粉芯的规模化生产，并成为该类产品中国市场第一大供应商，占据全球供应市场70%的份额。　　非晶磁粉芯是非晶带材...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]