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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoCR-CarD3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-CarD3在实现高性能3D图形显示的同时，可大幅降低系统整体开发成本。该新型SoC包含高性能3D图形处理核，可实现高质量3D图形显示的同时，只花费相当于开发2D仪表盘的BOM成本。使用R-CarD3的系...[详细]
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玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]
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据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]
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北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。 受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。 但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]
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南茂（8150）昨（15）日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约，南茂在银弹上膛后，除了偿还即将到期债务后，也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建，抢大陆快速崛起的半导体元件商机。南茂董事长郑世杰说，南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果，预料随着营运提升，将进一步带动公司营收与毛利提升。...[详细]
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格力电器公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求，保持财务稳健性和自主性，增强抵御风险能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于...[详细]
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8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]
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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。据悉，这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空...[详细]
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投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。 据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。 据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]
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北京时间10月21日凌晨消息，AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌逾5%。在截至9月24日的这一财季，AMD的净亏损为4....[详细]
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据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]
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中国，2018年5月10日 –横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。IIS3DHHC是2...[详细]
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在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生。中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多...[详细]
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过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]
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10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]
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