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台积电董事会决议今年配发现金股利8元新台币，创历年发放新高，同时核准今年发放员工现金奖金与现金酬劳共460亿3816万元新台币，换算平均每位员工分得107.06万新台币。台积电在董事会上决议，员工分红总额新台币460亿3816万元，以台积电员工数约43000人计算，每位员工平均可分得107.06万元新台币，与去年的106.75万元新台币相近。台积电是苹果iPhone的重要零件供应商，...[详细]

电子报道：随着美国对中资并购审查收紧，以色列正吸引着越来越多中国投资者的目光。据路透社报道，2016年，中国对以色列的投资跃升至165亿美元，创下纪录，资金主要涌入互联网、网络安全和医疗设备初创公司。“欧洲、美国的芯片技术对中国是封锁的，日本、中国台湾技术转让也难，对中国而言，以色列是一个突破口。”洼地创投的创始人吕游在接受21世纪经济报道记者采访时说。洼地创投位于以色列特拉维夫，旨...[详细]

据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。这与之前半导体行业观察了解的信息是一致的，据半导体行业观察早前报道，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产...[详细]

旺宏电子(2337)3月营收32.52亿元，为去年12月以来新高，较2月增加19.73%，较去年同月增加34.91%。今年1-3月营收90.61亿元，较去年同期增加37.08%。回顾去年第四季，旺宏2017年第四季旺季营收为105.57亿元，季增1%，营收创单季新高。今年第一季营收90.61亿元，比上季的105.57亿元下跌14.17%，相较往年淡季表现仍不淡。旺宏电子2017年第四...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

　据iSuppli公司，虽然与不堪回首的2009年相比，2010年全球半导体产业形势肯定会明显改善，但如果以长期眼光来看，则今年可能仅会温和复苏。　　iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。...[详细]

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布任命陈婉婷为ECSAsiaPacificLimited运营总监，驻于中国香港办事处。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney表示：“我们非常高兴陈婉婷加入我们在香港的团队，她拥有丰富的客户服务团队、物流和供应商管理团队的日常运营和管理经验，这将是我...[详细]

为全球制造商带来最为尖端的CFD软件 （2011年6月16日，中国北京）能够加速产品革新的多学科仿真模拟技术的领导者MSC软件公司今天宣布，与NextLimit科技公司建立战略合作伙伴关系，借助XFlow这一代表最新计算流体动力学（CFD）发展水平的软件，为客户提供完整的仿真解决方案。 XFlow是一款强大的软件，使用具有专利的基于粒子、完整拉格朗日函数，能够在工程、设计、科学和建筑...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

据iSuppli公司，电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺，导致价格上涨和交货期延长，客户为了得到某些产品，最长甚至需要等待20个星期。模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏，供不应求。标准逻辑IC和电源管理分立元件的供应形势更为严峻，例如低电压MOSFET和钽电容，目前均发生短缺，实际上已经处于配给状态，供应商对于无法预知的需求无能为力。总体来看，交...[详细]

大多数电子设备都需要印刷电路板(PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。PCB演变PCB是在20世纪初开发...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng揭示了Xilinx的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向，打造“自适应计算加速平台”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。Peng的...[详细]

   摘要：UAF42是美国Burr-Brown公司推出的高集成度通用有源滤波器，它具有设计方便、使用灵活的特点。通过改变UAF42的电路参数可以构成各种满足工程实际需要的滤波器。文中介绍了UAF42的引脚功能、内部结构和工作原理，并给出了由UAF42构成的双极有源滤波器及60Hz限波电路的具体电路和参数设计。    关键词：滤波器限波器UAF42 1概述 ...[详细]

11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]