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两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计公司...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

以IGBT（绝缘栅双极晶体管）为代表的电力电子器件正被广泛地应用于电机驱动、光伏逆变器、电动/混合动力汽车、铁路牵引、工业、消费电子等多个领域。可靠性是考核电力电子器件品质的重要指标，因为在电力电子器件使用的过程中，要面对上万次甚至百万次的功率循环要求，功率循环和热量会导致器件出现焊线老化降级、金属层错位、焊接失效、硅芯片和基板分层等老化降级问题。所以，功率循环失效测试在生产和使用电力电子器...[详细]

现在除了AI满天飞之外，汽车也是新玩家不断涌入，在智能化、网联化、电气化的指挥棒下，以往的产业链和旧的产业格局也不断受到冲击，未来的汽车业格局走向如何？新旧势力的角逐会对产业链带来哪些影响？奇点汽车CEO沈海寅认为，汽车业正迎来变革时代，包括技术、产品、营销模式、用户关系等等，未来的格局仍有十足的想象空间。应走向平台化和“富士康”化虽然汽车业已发展100多年历史了，但整体来说，还...[详细]

大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]

台积电要哭！传华为麒麟处理器将由三星生产韩媒etnews称有两家公司已经与三星商讨7nm的生产事宜了，一家来自于中国大陆，一家来自于美国。来自于中国大陆的非常好理解，目前能够设计7nm芯片的只有华为，来自于美国的还不知道是高通还是苹果。华为将麒麟交由三星代工，或有求于三星内存以及OLED供货。...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

虽然最近的芯片短缺让大多数消费者认为一定是微处理器——个人电脑的大脑——导致了最近的供应问题，但事实证明，是一个价值只有1美元的微小芯片正在对个人电脑市场造成最大的破坏。这些芯片被称为液晶显示器或LCD驱动器，用于显示器、PC、笔记本电脑、汽车、智能手机以及几乎所有带有数字LCD面板的产品，它为像素提供指令。虽然芯片短缺一直是半导体行业的热门话题，但这些鲜为人知的集成电路或IC...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

美国商务部禁止该国企业七年内向中国电信设备暨手机厂中兴通讯（ZTE）销售敏感技术，英国国家网路安全中心也警告电信产业不要使用中兴的设备和服务，引爆全球电信产业震撼弹。台湾光通讯股王联亚也间接与中兴往来，恐受波及。中兴先前就曾被美国商务部以「违反对伊朗贸易禁运措施」名义，实施第一次禁运令，当时光通讯市场就已供过于需，产品价格不断下跌，加上政策面因素影响，台湾内外光通讯产业库存难以消化，业绩受...[详细]

2018年德州仪器（TI）中国教育者年会日前于武汉成功举办。德州仪器（TI）全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外127所高校的近260位教师出席了本次年会，共同回顾了TI大学计划在过去一年中的累累硕果，同时就实验室建设和教学合作、学生竞赛与创新以及全国大学生电子设计竞赛培训资源建设等话题进行了深入探讨。...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]