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2014年11月25日,中国上海—IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决赛，采用了与前两届不同的赛制，即增加了网上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网上海选，大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出...[详细]

台积电客户苹果营运长威廉斯透露一段不为人知小故事，当年投片台积电，对苹果来说是一场豪赌，高风险、完全没有紧急应变计画，最终台积电没让苹果失望，历经11个月后量产苹果处理器品质毫无瑕疵。威廉斯回忆，当年苹果将超级电脑运算能力放到iPhone4里，在2010年苹果与台积电种下合作种子，当时他来台湾与台积电董事长张忠谋及夫人在家中共进晚餐，当时跟台积电还没有任何生意往来，但讨论了一起合作的可能...[详细]

从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存巨头。在这一干全球科技产业的“幕后英雄”中，独有一家公司享有无可动摇的尊崇地位。如果没有它，手机、数码相机、电脑、...[详细]

（中国，北京—8月27日）AnalogDevices,Inc.宣布完成此前公布的对MaximIntegratedProducts,Inc.的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元1，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元1。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“今天对于ADI来说是一个意义...[详细]

    中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我...[详细]

4月28日消息，由于PC销量的急剧下滑重创了英特尔业务，而且复苏缓慢，该芯片巨头第一季度遭遇了史上最大季度亏损，而且预计第二季度还会继续亏损。财报显示，英特尔第一季度营收为117亿美元，同比下降36%，跌至了自2010年以来从未见过的低水平，但是好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。PC占据了英特尔很大一部分收入。知名研究公司IDC发布的数据显示，第一季度PC出货量同比下降了29...[详细]

电子网消息（文/罗明）要说近些年最能够影响芯片行业的大事，毫无疑问就是芯片老大英特尔的两大漏洞“Meltdown”(熔断)和“Spectre”(幽灵)被发现了。这两大漏洞能够让恶意程序获取核心内存里存储的敏感内容，受影响的范围还包括AMD、ARM的处理器。英特尔自己更惨了，近10年的处理器都要受影响。如果要召回，这损失得多大?!“漏洞门”一出，英特尔股价被“砸”了一个大坑，消费者们对英特尔处理器...[详细]

　　击楫中流中国半导体产业发力突围上游　　本报记者倪雨晴广州报道　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战...[详细]

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]

近二十年，许多变革已经发生，并还将继续发生着...手机“上网”了：丰富的线上内容、便捷的及时沟通工具丰富了我们的的碎片时间。手表“上网”了：从Wi-Fi，GPS到蜂窝数据网络的支持，去户外跑步终于可以摆脱手机了。汽车“上网”了：尽管无人驾驶的时代还未到来，然而也并不遥远了。桌子和椅子也“上网”了：看似无生命的物体，也在默默记录与生活息息相关的数据。Gartn...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

RenesasSynergy这个平台到底包含了哪些东西，对工程师的价值究竟如何？瑞萨电子株式会社执行副总裁川嶋学给予了详细解答。川嶋学指出，未来数据量将呈现超级指数型增长，2020的数据量将达到2013年的15倍以上，同时川嶋学也发现，2013年实际分析数字数据占总数据比例不足1%，这就要求未来将有更多数据分析需求。而2013至2015年民间募集资金量增长5.5倍，这加速了...[详细]

今年，纬创旗下的纬颖和广达旗下的云达，都大规模展出旗下的人工智能服务器。一条新的人工智能供应链逐步成形。在今年展览期间，纬颖摊位上的人潮川流不息。事实上，纬颖早已是脸书和微软的服务器供应商，从2015年开始，纬颖的出货量与营收开始节节上涨，到去年底，纬颖的产品已经出货到全世界80个超大型数据中心。打开纬颖的人工智能机柜，纬颖展出了采用PCIe标准的JOBG（Justa...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]