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意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就，意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术，即横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS），主导了早期的射频功率放大器（PA）。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外，它可以在...[详细]

电子网消息，12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简...[详细]

5月14日报道（记者张轶群）据彭博社的报道，中国商务部正在重启高通与恩智浦的并购案审核工作。中国公司担忧合并或使高通许可业务进一步扩大彭博社的报道指出，中国商务部已被要求加快对该笔交易，以及高通提出的对保护本土企业补救措施的审查。中国本土企业担心是，合并会将高通的专利许可业务扩展至移动支付和自动驾驶等领域。彭博社援引消息人士的话称，对该交易的审批结果仍具有不确定性，也有...[详细]

应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。有...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng揭示了Xilinx的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向，打造“自适应计算加速平台”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。Peng的...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩...[详细]

2016年行动装置最火热的话题，莫过于三星所推出的旗舰手机Note7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC─DA9318，此一解决方案除了可提供快充效率、满足现今智能手机充电电池需求外，更具备电压、电流、温度、安全时间、Watchdog，以及充电插座侦测等18项保护项目。戴乐格资深副总裁暨行动系统事业群总经理Udo...[详细]

高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]

ASMTechnologies已与Semcon签署了一项收购协议，将收购Semcon位于印度的团队。Semcon总部位于瑞典，是一家国际科技公司，通过整合优质的物理和数字解决方案，帮助客户将技术转化为卓越的用户体验。ASM在半导体、高科技、汽车和医疗行业拥有超过20年的专业知识，而Semcon则在汽车行业、能源和生命科学领域的大量客户合作。通过此次收购，ASMTechnologi...[详细]

石墨烯作为一个具有极大应用潜力的新材料受到学术界、工业界、和投资人的高度关注。在过去几年，大量的研发经费和投资进入石墨烯领域，并由此引发了一轮石墨烯投资热潮和石墨烯产能扩张潮。在中国，大量投资被用于增加石墨烯产能，并已经导致石墨烯行业的产能过剩。以石墨烯薄膜为例，根据壹行研（InnovaResearch）的统计，截至2014年底，中国石墨烯薄膜的产能为18.1万平方米，而实际销售不足600平...[详细]

重庆晨报讯（记者唐国利见习记者梁长炯）随着最后一方混凝土灌注完成，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。昨（14）日，重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区，占地342余亩，总投资10亿美元。其中，一期投资约5亿美元，建筑面积...[详细]

白宫决心在技术方面超越中国，芯片制造领域则是这场比赛的竞技场。但拜登政府不应该放松并满足于现在的成就，一个原因是：先进半导体是竞争的一条关键战线，如果这一核心信念是错的该怎么办？六年来，美国政府坚持不断地针对中国半导体产业。拜登政府延续了特朗普时代将中国科技公司列入贸易黑名单的做法。白宫随后宣布禁止将超级计算芯片卖给中国公司，称它们促进了中国的军事现代化，并助长了对人权的侵犯。它与荷兰和日本进...[详细]

“一带一路”倡议、长江经济带和京津冀协同发展战略是我国“十三五”乃至更长时期区域协同发展的主要着力点，尽管侧重有所不同，但其核心内涵均是推动区域经济在更大范围内的合作，形成更为强劲的发展合力。　　不谋全局者，不足谋一域。一个地区的发展，必须全面融入国家发展格局，在服务全局中审视自己、发展自己、提升自己。　　重庆处于“一带一路”和长江经济带的重要联结点，具有承启东西、牵引南北的独特区位优势...[详细]

eeworld网消息，中国北京2017年4月19日–全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商——泰克科技公司日前推出一款新型任意波形发生器(AWG)，以经济的价位提供了高信号保真度和扩充能力，满足高级研究、电子测试及雷达和电子战争(EW)系统设计和测试中苛刻的信号发生需求。最新AWG5200系列提供了市场上全内置仪器中前所未有的功能，包括10GS/s采样率、16位分辨率、每台仪器多达8条...[详细]

日前，赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。这一序号为CY7C6521x的系列产品系业界首创，提供用于UART/SPI/I2C通讯的双路可配置串行通道，同时还集成了业界领先的CapSense®触摸感应技术，可用于能够设计灵活的人机界面解决方案的灵活设计。除了该控制器的设计灵活性之外，赛普拉斯还为支持多种操作系统提供了专用驱动程序。该系列产品...[详细]