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大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]

受疫情和经贸环境等多重因素影响，自2020年起，全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。进入2021年，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，满足车规级要求的汽车芯片由于利润率和业务规模远不及消费电子产品，因而在排产方面被芯片上下游企业排在相对靠后位置，导致车规级芯片供应短缺，引发汽车产业“缺芯”危机。汽车芯片短缺对全球汽车产能造成恶劣影响。2021年初以来，大众、丰田、通用等国际知...[详细]

     作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关。　　此前，为了打造面板优势，TCL已经烧了600多亿元，接下来还将投700亿元。而现在李东生的目光又落在了半导体芯片上，在他看来，三星之所以能够在全球建立起领先的竞争力优势，是源于其包括面板、半导...[详细]

　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会并发表重要讲话。他强调，中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。如何建设世界科技强国？习近平提出了哪些要求？新华社《学习进行时》原创品牌栏目“讲习所”今天推出文章，为您解读。　　“中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。”　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

在ICChina2020同期举办的半导体产业链创新论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。于燮康表示，2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，占世界半导体产业收入的26.6%，世界集成电路产业销售收入的32.9%。虽然2010-2019年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。而在人工智能产品中，人工智能芯片极为关键，苹果谷歌等一众科技巨头，或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估，并发布了一份排行榜。对人工智能芯片公司进行评估的，是市场研究机构CompassIntell...[详细]

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401...[详细]

Shanghai,China,24April2018***提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的领先供应商—德国康佳特科技，于4月3号推出全新conga-TS370COMExpressType6计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强®和英特尔®酷睿™处理器(代号:CoffeeLakeH)。该全新处理器将COMExpressType6...[详细]

电子网消息，1月30日晚间，扬杰科技发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.62亿元～2.83亿元，上年同期为2.02亿元，同比增长30%～40%。 扬杰科技表示，报告期内，公司紧密围绕年度经营计划及目标开展各项业务，整体业绩实现持续、稳健增长。此外，2017年预计非经常性损益对净利润的影响金额为5000万元-5500万元。扬杰科技是国内第二大半导体分立器件IDM厂商...[详细]

5月25日消息，TrendForce研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约41.7亿美元，环比下降24.7%。美光第一季度上升至第二名，主要是财报区间早于其他原厂，故受惠于...[详细]

集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来，一年时间里，通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力，晋江“芯”产业得以快步向前，产业链条初具，产业政策效应已逐步显现。一场大雨过后，稍作休息的工人们很快就回到各自岗位。施工技术人员龙郑浩是去年12月进场的，他和他的同事们当前的工作，就是保证工程按时完成。中建一局晋华存储器生产线项目施工技术人员龙郑浩：正常是早上...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第...[详细]

多年来，深圳IC产业一直稳居全国榜首，设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中，有4家来自深圳。相比IC设计，晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛，因此深圳在制造上面的投入相对较少。目前全国12英寸晶圆产线共有17条，其中上海、江苏各3条，北京、安徽及福建各2条，湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳，在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。...[详细]