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　　受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅外延片厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，展望未来，由于硅外延片短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于2010年Q3初调降补助金额，Q2报价将持续上涨，估计报价季度增率达8.5%。　　根据EnergyTrend调查，目前市场的硅外延片报价维持上扬走势，报价在每片3美元到3.2美元之间，平均价位则在3美元。以平均...[详细]

CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

电子网6月28日报道今日，“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正...[详细]

ADI公司周一公布了其截至10月30日的四季度业绩报告，尽管超过了分析师预期，但公司表示，本季度预计销售额将略有下滑。ADI总裁兼首席执行官JeraldFishman在一份声明中指出，ADI八九月份的订单明显减弱，但迄今已基本回复，其表示：“总体来说，客户的反馈表明大多数终端市场的需求仍然旺盛，因此我们期望一季度应按照低库存率及高周转率运作。”ADI预计2011财年一季度收...[详细]

据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

工信部25日表示，下一阶段要加强光伏行业管理，在与相关部委共同完成全国光伏企业调查工作的基础上，尽快出台多晶硅产业发展的指导意见，并着手开展光伏产业发展战略及规划研究，积极引导我国光伏产业持续健康发展。　　太阳能光伏作为新能源产业的重要组成部分，近年来在我国得到快速发展，但由于缺乏统筹规划，产业政策不明晰，准入门槛较低，已出现盲目投资和产能过剩问题，如不及时加以解决，将给今后的可持...[详细]

欧洲半导体巨擘意法半导体(STMicroelectronicsNV)27日公布公布2016年第1季(截至2016年4月2日为止)财报：依照美国一般公认会计原则(U.S.GAAP)，营收年减5.4%(季减3.3%)至16.13亿美元、毛利率自一年前的33.2%升至33.4%、营损自一年前的1,900万美元扩大至3,300万美元、净损金额自一年前的2,200万美元扩大至4,100万美元。...[详细]

   据IHS公司旗下IMSResearch发表的音频IC报告，由于能够改善音质和增强苹果Siri等语言识别用户界面，音频集成电路(IC)在手机领域的应用将急剧增长，预计未来五年用于降噪和自然语音的芯片的使用量将最大。　　手机是音频IC的最大单一应用领域，以智能手机为主。在智能手机的两大音频IC应用领域中——音频信号处理IC和硅麦克风音频输入与输出IC，至少在2011-2016年会连续以两位...[详细]

紫光展锐日前已正式完成展讯与RDA合并，及组织架构调整，今年将在手机芯片市场展现锐气，自主研发CPU推出产品；同时同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作，预计5G手机2020年下半上市，2021年能实现亿台级别的出货量。 紫光展锐市场部资深副总裁吴慧雄表示，紫光展锐过去累积的技术实力终获突破，今年自主研发成功的CPU将与营运商推出一款终端产品，成为大陆首家拥有自主嵌入式CPU核心技术...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]