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2017年6月23日,中国上海—6月21日上午11:00，IPC中国手工焊接竞赛--华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第六届中国国防信息化装备与技术展览会上圆满落下帷幕。沈阳铁路信号有限责任公司的张亚丽拔得头筹荣获华北赛区的冠军，北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫和北京中天星控科技开发有限公司的张乙先紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规...[详细]

半导体产业协会（SIA）4日公布，2017年6月份全球半导体销售额来到326亿美元，和前月相比，上扬2.0%。和去年同期相比飙升23.7%。今年第二季半导体销售额为979亿美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半导体销售比去年同期高出20.8%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年上半，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第二季...[详细]

大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]

承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体材料标杆企业日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（以下简称“承禹新材”）完成碲锌镉项目一期第二阶段年产1万片3英寸碲锌镉单晶抛光片一体化生产线项目的招标，并立即启动厂区的设计和建设工作，计划在3至4个月内建成投产。公司正在聚势谋远，按照规划稳步扎实、高质高效地扩充产能和规模，强力打造碲锌镉半导体材料标杆企业。据悉，前不久，承禹新材获得...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

如今中国人暴富的方式，不再是房地产、拆迁补偿，做半导体也能成为亿万富翁！7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）因毛利率回升，加上业外挹注，第2季获利季增超过八成，第3季在客户订单递延下，该公司对营运看法乐观。受到消费性产品需求偏弱、客户端拉货递延影响，瑞昱第2季合并营收99.5亿元，季减约0.3%，表现略低于预期；单季毛利率43.42%，较第1季拉升0.84个百分点，但比去年同期下滑1.2个百分点，符合42%到44%区间的毛利率目标。瑞昱第2季营业费用为35.8亿元，占营收...[详细]

3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3DDRAM解决方案。什么是3D超级DRAM(Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧，3DSuper-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方，因此裸晶尺寸会变得比较小，每片晶圆的裸晶产出量也会...[详细]

最新消息显示，微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。这些泄露的源码会被发布到GitLab的一个公开储库中，并被标记为“exconfidential”(绝密)，以及“Confidential&Proprietary”(保密&专有)。存储库共包含了...[详细]

电子网消息，士兰微11月16日晚间发布公告，公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]

半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解【2022年5月09日】根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

《新华网》报导,国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立,其承担为信息光电子产业造「中国芯」的国家使命,拟用3年时间急起直追,建成国际一流的信息光电子制造业创新平台,推动核心光电子芯片的行业供给率超过30%。中心将采「公司+联盟」模式,实行股权制管理,据报核心股东均为其领域排头三的企业。中兴通讯(遭美国下禁令,董事长承认公司即入「休克状态」,揭示中国缺乏「中国芯」。...[详细]

大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]