BZM5239DT/R7,BZM5239DT/R7 pdf中文资料,BZM5239DT/R7引脚图,BZM5239DT/R7电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BZM5239DT/R7

BZM5239DT/R7: 产品描述Zener Diode, 9.1V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小104KB，共5页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

BZM5239DT/R7概述

Zener Diode, 9.1V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2

BZM5239DT/R7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
零件包装代码	MELF
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, MICROMELF-2
针数	2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	10 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	9.1 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	20%
工作测试电流	20 mA

推荐资源

晶体管稳流电源电路之一

直流电动机电枢串接电阻启动反接制动的正反转电路之一

版主----请教STM32中软中断的问题: ARM7中有软中断，STM32中是否SVCall就是cortex-M3中的软中断？用法是否跟ARM7中的软中断类似？版主请指示一下，谢谢！...; xuejinwenxia stm32/stm8

“通用射频测量和EMC诊断测试解决方案”: [align=center][b][color=black][/color][/b][b][size=18pt][/size][/b][b][font=黑体][size=18pt]海洋仪器诚邀您参加技术交流会[/size][/font][/b][b][size=22pt][/size][/b][/align][b][font=黑体][size=14pt][/size][/font][/b][b][...; cscl 测试/测量

sensorTile.box的SD卡在哪里: 第一次发帖，此事的缘起于发送到邮箱的信息，遂浏览了多个帖子，发现有SD卡，但是在发表的图片上找不到microSD卡，接着又去下载了原理图，确认有SD卡接口。发个图表示一下。仿真器接口没有防呆...; jackeyjiang ST MEMS传感器创意设计大赛专区

求:RAPI自定义功能函数的使用方法???: 如何在wince中实现自定义功能函数,能通过Rapi被PC程序调用？我参考的Windows CE那本书上提供的例子代码尝试进行实现,可是PC就是调用不成功;1、wince下dll实现后，拷贝在/windows目录下；2、PC程序通过ceRapiInvoke函数调用；3、PC程序进行调用也不知道返回了个什么值；最好能给个示例代码，就靠你们了。...; rubyangel 嵌入式系统

大家好，wince 电池问题。GetSystemPowerStatusEx2是获取都是0，电源属性里面电池显示为充电，是怎么回事呢？: wince 电池问题。GetSystemPowerStatusEx2是获取都是0，电源属性里面电池显示为充电，是怎么回事呢？...; zlhjd WindowsCE

STM32F103VE引脚使用咨询: STM32F103VE的那些I/O引脚可以承受5V电平？谢谢！...; wonitaluck stm32/stm8

技术赋能新生态，贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展

2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月27-29日即将亮相elexcon2024深圳国际电子展（展位号：1号馆1L55号展位）。届时，贸泽电子将携手知名厂商Amphenol,SiliconLabs,VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、...[详细]
消息称英特尔欧洲晶圆厂已选定德国马格德堡

据国外媒体报道，考虑在欧洲建设晶圆厂的英特尔，已经选定德国的马格德堡为建厂地址，外媒称具体的消息在下周就将宣布。马格德堡是德国萨克森-安哈尔特州的首府，也是该州的第二大城市，英特尔欧洲新晶圆厂选定马格德堡，也是德国媒体开始报道的。他们在报道中表示，英特尔已从多座候选城市中，选定马格德堡。　　德国媒体在报道中表示，英特尔选定在马格德堡建设晶圆厂，部分原因是因为当地有大学培养IT方面的人才...[详细]
ARM发布Cortex-A76 CPU/Mali-G76 GPU/Mali-V76 VPU

Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。目前高通公司已经将基于Arm的系统级芯片（SoC）整合至首批“全时连接电脑”中。这些基于Arm芯片的笔记本电脑可实现超过20小时的电池续航。与此同时，这些笔记本电脑的性能也得到稳步提升。此次推出的全新客户IP平台解决方案能够在更多设...[详细]
陷阱，还是馅饼？关注济州半导体类的技术企业

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。Memory设计公司济州半导体因与台湾企业签订设计服务协议，引起了韩国各界的轩然大波。虽然目前此事在中国还“不露声色“，关注者寥寥，但芯谋研究认为，对这种合作模式要密切关注，尤其是在目前中央和各地政府高度重视半导体产业，迫切希望在某...[详细]
时昕：Imagination三大市场布局，支持中国本土企业合作共赢

“提到Imagination，大家想到的可能只是智能手机GPU，但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场，其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解，目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗，而2012年公司宣布的出货量为10亿颗，在短短七年内Imaginati...[详细]
英特尔宋继强：数据其实就是未来的石油

网易科技讯7月15日晚间消息，由网易传媒主办的2017网易科学之夜暨未来科技人物大奖颁奖典礼今天在北京举行。英特尔中国研究院院长宋继强在科学之夜现场表示，虽然人们可以通过科技带来新的商业价值，但科技创新的基石是基础科学研究，因为科技创新要寻找商业价值。此外，宋继强还表示，在未来，数据+计算能力给人类带来全新的机遇，数据其实就是未来的石油，“因为我们知道从石油里可以提炼出非常多的产品，数据里我们...[详细]
慧能泰半导体重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]
一颗芯片失误导致联发科谢清江让位蔡力行

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]
英飞凌推出第六代650V CoolSiC肖特基二极管

英飞凌科技(Infineon)近日推出650VCoolSiC肖特基二极管--G6，此项CoolSiC二极管系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高质量及更高的效率。CoolSiCG6二极管让600V与650VCoolMOS7系列的功能更臻完善，适用于服务器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用。650VCoolSiC肖特基二极管G6具备全新配置、全新单元...[详细]
合晶积极扩充产能

合晶（6182）从去年起就搭上全球半导体硅晶圆的缺货涨价列车，上周公布4月EPS为0.27元，累计前4月税后盈余已超越去年全年度水平，累计前4月EPS达0.78元，优于外界预期，也激励股价在上周冲上65.6元最高点，创2010年元月以来新高。从股价表现来看，半导体硅晶圆族群似乎是「越小越会涨」，合晶的涨势就强于台胜科、台胜科又领先环球晶。合晶自去年积极扩产，除河南郑州建厂外，杨梅和龙潭厂也积极...[详细]
英伟达升级软件并称图形处理器芯片未受安全漏洞冲击

据路透社报道，芯片制造商英伟达对其图形处理器进行软件升级，以应对Spectre缺陷带来安全威胁。但该公司执行长(CEO)周三表示，公司的芯片并未面临与英特尔等公司产品相同的风险。英伟达股价周四盘初涨1%，报225.94美元。...[详细]
中国近九成芯片是进口或在华外企生产

近日，阿里巴巴集团全资收购杭州中天微系统有限公司，中天微是中国大陆目前惟一大规模量产的自主嵌入式CPUIPCore公司，全球累计出货超过7亿颗芯片。图为今年4月21日，两名中天微工作人员正在编写代码。　　【侨报综合报道】美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，中国通信行业首次感受到“芯痛”。据调研公司InternationalBusine...[详细]
意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源等解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展2023年7月10日，中国上海——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意...[详细]
三星计划 2025 年后在业界率先进入 3D DRAM 内存时代

4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]
台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]

小广播

热搜元器件