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联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]

电子网消息，据三星电子于11月29日宣布，开始大规模量产以第2代10nmFinFET制程技术（10LPP）为基础的单芯片系统（SoC）产品，其搭配该单芯片系统的电子产品，也预计将在2018年首季问市。三星表示，针对低功耗产品所研发的10LPP技术，相较于第1代的10LPE，10LPP的制程可使性能提高10%，功耗降低15%。而且，由于该制程是延续于已经量产中的10LPE制程，所以将可以大...[详细]

电子网消息，半导体产值逐年成长，根据Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%，是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%后，成长最为强劲的一次，预测2018年半全球导体市场可望成长4%。Gartner研究总监JonErensen表示，内存持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，内存市场可望在2017年增长5...[详细]

TEConnectivity公布2016财年第三季度财报GAAP每股收益与调整后的每股收益均超过预测高值瑞士沙夫豪森---2016年7月26日全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2016年6月24日的2016财年第三季度财报。第三财季亮点净销售额达31.2亿美元，处于预测范围的中值。持续经营业务产生...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

中芯国际今日宣布，该公司拟发行本金总额5亿美元、将于2019年10月7日到期、年息为4.125%的债券。中芯国际预期所得款项总额约4.95亿美元，净额4.91亿美元，拟用作偿还债项，扩大8寸及12寸制造设施产能相关之资本开支，以及一般公司用途。此债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。...[详细]

中新网成都(杨珺周夏)四川天府新区(以下简称：天府新区)重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式4日在成都举行。据了解，此次开工启动项目共31个，总投资3084.07亿元(人民币，下同)，包括总投资约2000亿元的紫光IC国际城项目。记者注意到，此次集中开工的31个项目中涉及总部经济类7个，包括熊猫大厦、温州商厦等项目，总投资约454亿元；会展经济类项目2个，总投资约317亿元；科...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；　江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

　　笔者在先前的一篇文章提到，2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平;不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔(Intel)在2015年完成收购Altera。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

电子网消息，11月10日华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司晶门科技的南京科技中心（即晶门科技（中国）有限公司）正式落户南京江北新区。这是继年初晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区的最新成果，这是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。为纪念这一重要里程碑，晶门科技在南京江北新区举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]