BZM5239A_R2_10001

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（NASDAQ：NXPI）近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术，该峰会是规模最大的金融科技创新展会，于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案，同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。支付卡上的指纹传感器指纹支付卡解决方案给支付组织和...[详细]

过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器，能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262，这两款传感器被开发为SEooC设备，并以广泛的片上自诊断系统...[详细]

　　导读：西安三星半导体项目一期第一阶段总投资70亿美元，是改革开放以来中国引进的最大的外商投资高新技术产业项目，是中国西部大开发战略中的重点项目,同时也是中韩两国经济交流与合作的典范。　　6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星（中国）半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州,坦佩，2014年4月16日–半导体行业的电子互联解决方案提供商DecaTechnologies，今天宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca独特的一体式Autoline生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），近日宣布入选道琼斯全球和欧洲可持续发展（DJSI）指数。道琼斯全球和欧洲可持续发展指数是由标准普尔的道琼斯指数与RobecoSAM公司联合计算，用于表彰全球最负责任的企业。该评价体系的满分为100分，意法半导体总分81分，名列全球半导体企业前10%，应邀加入...[详细]

    电子网北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。　　本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉...[详细]

2018年1月26日–半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXP...[详细]

在半导体领域有一个名词叫禁带宽度(Bandgap)，它指的是导带与价带之间的带隙宽度(单位是电子伏特(ev))。众所周知固体中电子的能量是不可以连续取值的，而是一些不连续的能带，要导电就要有自由电子或者空穴存在，自由电子存在的能带称为导带(能导电)，自由空穴存在的能带称为价带(亦能导电)。被束缚的电子要成为自由电子或者空穴，就必须获得足够能量从价带跃迁到导带，这个能量的最小值就是禁带宽度。半导...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]