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电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的...[详细]

电子网消息，据重庆日报报道，1月23日，重庆市委书记陈敏尔，市委副书记、代市长唐良智会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行。陈敏尔说，重庆产业基础好，大数据智能化发展前景广阔，正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快大数据智能化在产业融合、政府管理、民生服务等领域的应用。希望高通公司积极参与重庆大数据智能化发展。...[详细]

日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已...[详细]

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

纳斯达克上市公司澜起科技周一收盘大涨20%，原因在于公司接到上海浦东科技投资有限公司(下称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约，后者计划以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。澜起科技周一收巿报20.66美元。如果交易完成，这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。而国资公司频频出海并购的背后，传递的是中国IC设计产业拐点已现的信号，半导体产业将持续...[详细]

分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增，GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链，市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准，加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场，3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季，营运持续增温，相关业者看好2018年也可望保有成长动能。 敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器，另外其接触式影像模组(ContactImageSensor,CI...[详细]

台积电南京有限公司总经理罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪...[详细]

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

全景网7月18日讯科大讯飞(002230)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时透露，公司的全资子公司少量持股商汤科技。针对投资者询问“科大讯飞有入股商汤科技吗？”，科大讯飞作出上述回复。根据7月11日媒体报道，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

联发科(2454)公布6月营收218.9亿元，创去年11月以来的近七个月新高，月增18.75%，年减11.97%；6月营收继续呈现月增、年减情形，反映今年整体营运不如去年同期。联发科第二季营收580.8亿元，达成先前法说会所预估的目标区间(561亿至606亿元)，季增3.56%，年减19.92%；累计上半年营收为1,141.6亿元，年减11.11%。据联发科财测，第二季营收约介于561亿至...[详细]

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

超微(AMD)宣布第2代Ryzen中央处理器(CPU)和Vega绘图处理器(GPU)2018年将采用GlobalFoundries的12纳米LP(低功耗)制程，第1季开始量产，并且在不久后上市。 超微科技长MarkPapermaster是在GlobalFoundries科技会议中宣布此消息。超微年初的FAD分析师会议也曾透露，未来3年内将推出两个新架构，接替现有的ZenCPU和Vega架...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]