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三星电子（SamsungElectronics）4nm代工制程，传良率成长速度超乎业界预期，持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel8上市后，将能具体评估三星的晶圆代工表现。韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出，近期三星4nm制程良率大幅改善，与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。知名IT爆料人士Revegnu...[详细]

5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

东旭光电5月22日晚公告，公司全资子公司上海申龙客车有限公司于5月21日收到上海市财政局转支付的2016年度新能源汽车推广应用第二批补贴款2.42亿元。上述款项系截至2017年9月30日公司2016年所售且累计行驶里程达到3万公里的新能源汽车对应的推广补贴。该项补助资金的到账，将改善公司现金流量，对公司经营产生积极影响。...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元，毛利率37.9%，营业利润率10.4%，净利润1.92亿美元，每股摊薄收益0.21美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第...[详细]

Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅(SiC)走廊。科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(Si...[详细]

　　记者赵广立　　连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。　　另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。　　据悉，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018~2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的...[详细]

SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子(SamsungElectronics)为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。据ZDNetKorea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底...[详细]

11月23日消息（林想）中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，政府的政策支持成为主要驱动力。“逆势上扬”背后，大基金功不可没！至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也...[详细]

5月9日，美国半导体技术供应商Rambus与中国非易失性存储器解决方案和32位微控制器供应商兆易创新成立合资公司合肥睿科微电子有限公司（以下简称睿科微），并同时完成由清控银杏联合领投的A轮融资。这家新的合资企业致力于电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化，将把下一代内存技术推向市场，以用于嵌入式设备。本次投资的联合领投方包括合肥高新产业投资有限公司、中投中财以及华山资本。本次投资的战...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月15日晚间消息，高通公司今日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone8一样的面部识别功能。　　种种迹象表明，苹果公司将使用面部识别技术来取代TouchID指纹传感器，成为iPhone8解锁和ApplePay身份验证方式。而且，该技术还可能成为iPhone8的最大卖点之一。　　但是，相比Andro...[详细]

今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下:　　(A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种;　　(B)EPP增加了温升要求;　　(C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]

彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在280亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]

当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]