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在2017年1月与奥迪(Audi)和宾士(Mercedes-Benz)合作后，芯片业者NVIDIA再下一城，于10日宣布将和日本汽车大厂丰田汽车(ToyotaMotor)结盟，未来丰田将采用NVIDIA的人工智能(AI)技术以开发自驾车系统。 据路透(Reuters)报导，NVIDIA执行长黄仁勋在圣荷西举行的“GPU技术大会”(GPUTechnologyConference)上宣布，...[详细]

    2018年4月12日，2018中国半导体市场年会在南京隆重举行。峰会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，多方面为中国集成电路产业的持续稳步发展提供“芯”思路和“芯”动力。通富微电总经理石磊在大会上发表了主题演讲。　　以下为演讲实录：通富微电总经理石磊　　大家下午好。会议给了我一个命题作文，中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化？我...[详细]

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科。联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门EchoDot仅49.99美元，最近Google推出的HomeMini也只要49美元，更凸显价格落差，上市后销售情况...[详细]

据路透社北京时间8月15日报道，当地时间周一，高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节，回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示，CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降，部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，苹果向两家公司采购调制解调器芯片，不影响其技术许可业务营收，因为来自苹果产...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，...[详细]

半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（1奈米）的电晶体材料。台湾团队：单原子层厚度的二极管台湾成大物理系吴忠霖教授与同步辐射研究中心陈家浩博士所组成的国内研究团队，在全球众多竞争团队中脱颖而出，成功地研发出仅有单原子层厚度(0.7奈米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化...[详细]

2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元，同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元，较上年的6.82亿美元增长24.5%。按照地区分布，来自中国大陆客户的份额到历史新高，占2016财年收入的49.7%。而在2015财年这个份额为47.7%。从利润上看，中芯国际2016年...[详细]

美国商务部日前表示，将要求援引《芯片与科学法案》（ChipsandScienceAct；CHIPSAct，下称芯片法案）申请联邦政府补贴的半导体企业，提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据，其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。对此，台积电董事长刘德音，与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地，不约而同针对美芯片法案部分条款，发声表达忧心与关切。路透(Reute...[详细]

日前，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-MarcChery,意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁MarcoCassis,以及意法半导体亚太区市场营销执行副总裁JeromeRoux举行媒体发布会，与亚洲区媒体共同分享ST的发展策略。由于疫情原因，此次发布会只能在线上召开，实际上过往每年CEO都会来亚太区考察，也显示出ST对于亚太区的关切。2020年，ST总营收达到了10...[详细]

12月6日凌晨，外媒爆料任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被暂扣，并面领美国的引渡。华为曾两度回应表示，孟女士并无任何不当行为，相信美国和加拿大法律会公正评判。同日晚间，华为发布了一封致全球供应商伙伴的公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。信中还指出，华为公司在该指控方面获得的信息非常少，且并不知晓孟晚舟女士有...[详细]

半导体硅晶圆市场需求强劲，产业和订单能见度已直达2019年，微控制器（MCU）厂新唐（4919）受惠服务器需求有机会逐步放量，法人看好新唐明年上半年，业绩出现成长。受惠于物联网、云端大数据、人工智能应用兴起，数据中心部署速度加快，亚马逊、谷歌、脸书、微软及阿里巴巴、腾讯等大幅编列资料中心资本支出预算，带动新唐在远端服务器控制晶片（BMC）及服务器可信赖平台（TPM）需求。新唐做为美系...[详细]

1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;eeworld网消息，联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。 此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经...[详细]

　　思源电气转型芯片再获新进展。公司9月4日晚间披露,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称“集岑合伙”)拟间接收购北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)41.65%的股权。　　根据公告,公司近日收到集岑合伙的执行事务合伙人上海双创投资管理有限公司的函告,集岑合伙与上海武岳峰集成电路股　权投资合伙企业(有限合伙)等签署了《上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)投...[详细]

    ■本报记者贾丽 　　“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日，家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。　　继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后，近日康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业。　　这是自1999年以来，家电巨头第二次大规模进军芯片业。彼时，中国加大对芯片产业的扶持，并出台相关的政策进行支持，多家家电巨头尝试探索芯片领...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]