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2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

    中新网甘肃新闻8月4日电(通讯员郭洋)日前，在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，启动了集成电路重大生产力布局规划工程，天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目，被国家发改委列打包列入。　　据悉，“十三五”时期，甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程，入选的两项项目，均来自于天水高新技术企业...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

据合肥经信委消息，为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，安徽省制定了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。根据规划，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

    重庆商报讯日前，记者从市科委获悉，由重庆西南集成电路设计有限责任公司设计的第三代射频芯片XN120已经在北斗导航上实现了应用。与前两代产品相比，第三代产品体积更小，功耗更低，处于国内领先水平。   据介绍，重庆西南集成电路设计有限责任公司从2003年开始进行GPS导航、物联网等芯片研发，目前产品涵盖了物联网、绿色能源等三大领域，形成了“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”的产业链结构。...[详细]

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]

据日本雅虎新闻网站报道，自俄乌冲突开始以来，各国都有一个明显的举动，即加强本国半导体供应链的安全，因为他们认为半导体目前是一种战略物资，而且欧盟限制从俄罗斯进口原油和液化气，这已经对全球经济产生了重大影响。　　报道称，虽然俄罗斯不是半导体生产国，但它却是钯等稀有金属的出口国，而钯对于尖端半导体和电动车中的蓄电池是必不可少的金属，各国担心这些产品的采购受到影响。过去半年里，发达国家在这...[详细]

中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业去竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进...[详细]

2017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长，半导体产业发展将呈现六大趋势。趋势一ASSP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于...[详细]

由于市场的成熟与终端产品激烈的价格竞争，智能型手机及平板计算机的触控面板市场正面临著激烈的价格战。今年OGS触控面板价格跌幅超过50％，可望推动触控笔记本价格更加亲民。随著面板双虎、宸鸿陆续推出低价触控方案，明年有机会在触控笔记本扳回一城，抢回流失的市占率。DisplaySearch指出，受到大陆触控面板业者剧烈的价格竞争，同时应用市场已经高度成长多年，智能型手机需求成长平缓，而平板计...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]