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该嵌入式处理领域领导者发售的铜线数量已超过了金线；汽车客户是充分利用飞思卡尔铜线技术的热性能、电性能和可靠性优势的众多客户之一2015年6月1日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体第十亿个铜线组件日前已经发货，此时距其推出旨在业界扩大和普及铜线装配技术利用率的宏伟倡议仅仅两年。飞思卡尔已在马来西亚吉隆坡和中国天津设立了成品制造基地，其生产的组件越来越多地采用比传统金...[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差”　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

摩根士丹利在最新研究报告指出，若比特币价格跌至5,000美元，生产加密货币挖矿专用ASIC的厂商比如比特大陆，未来2年也能保持损益两平。据比特币价格追踪网站CoinDesk显示，周五盘中比特币价格上升2.84％，报8,508.99美元。比特币于去年12月中蹿升至近2万美元纪录高点，迄今未能重现去年的强劲涨势。摩根士丹利股票分析师CharlieChan和其团队研究各类型比特币矿工的挖矿成本...[详细]

2018年8月27日，中国西安讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛）颁奖仪式于今日在西安电子科技大学顺利举行。本届比赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办，以信息技术、物联网（IoT）技术、智能互联...[详细]

据Gartnert预测，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网（IoT）市场规模将达1.9万亿美元。随着IoT的应用领域逐渐扩大，传感器类型与数量也在不断增加，因此需要部署更多的计算资源用于实时数据处理，网络边缘也因此变得愈加智能。而AI的出现则加速了这一趋势。实际上，对于AI在各类大众市场的网络边缘应用中而言，低功耗、小体积、低成本的半导体解决方案能够实现这种本地传感器数据...[详细]

eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]

TTElectronics宣布推出用于DC/DC转换器应用的HA78D系列耦合电感器，不仅具有较高温等级，并且通过了AECQ200认证，提供汽车应用就绪(AutomotiveReady)的解决方案，帮助汽车制造商开发新一代机动车辆。该系列屏蔽SMD电感器专为包括反激、多输出降压、SEPIC和Zeta应用在内的多种DC/DC转换器配置设计。它们的漏电感较高，适合SEPIC应用，藉由降低循环...[详细]

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

虽然今年苹果第一次在手机中使用AMOLED屏幕，但是在中国市场，许多厂商若干年之前就推出了AMOLED屏幕的智能手机。和液晶屏相比，AMOLED屏幕拥有更鲜艳的画质，更加节电，另外可以进行弯曲、折叠等设计，非常适合作为智能手机的屏幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果在秋季发布的十年版手机，将首次在iPhone历史上采用AMOLED屏幕(OLED的一种分支技术)。过去，产量不足...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

中国北京2023年8月31日–在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴...[详细]

LLC控制器待机电力再创新低。德州仪器(TI)近日推出一款整合高压闸极驱动器的新型LLC谐振控制器，伴随全球节能减碳浪潮，该LLC控制器突破性地提供了小于40mW的待机电力，其将可望促使今后的AC/DC应用，包括数字电视、游戏转接器、桌面计算机和笔记本电脑转接器，以及电动工具充电器等，得以具备更低的待机电力以及更长的使用寿命。德州仪器高压电源解决方案副总裁SteveLambouses表示，...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]