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联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案，成功获得客户订单及市场目光之后，业界原本预期的HelioP60升级版芯片，却一直处于只闻楼梯响阶段，反而是联发科为中、低端智能型手机所设计的HelioP22芯片抢先问世。近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片，直接升级功耗及效能，联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片，虽较业界预期时程略有递延，但仍可望进一步扩大联发科在...[详细]

新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，市场担忧行业景气度拐点何时出现？　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

电子网消息，韩国2017年出口额创历史新高，主因半导体、机械及石化产品出口激增；但12月单月出口额却低于预估。2017年出口总额比上年增加15.8%，为5,740亿美元；半导体出口额增加57.4%，为980亿美元，首度有单一项目年出口额超越900亿美元。贸易顺差从上年的890亿美元，增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%，对日本出口增加10.1%，对越南激增46.3%；对...[详细]

北京2016年12月19日电/美通社/--美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球领先半导体厂商Marvell（美满电子）委托，优惠出售一批位于中国大陆、台湾、新加坡等地的通用半导体后道测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid（简称高富公司）负责出售，设备为优质...[详细]

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4.25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示，此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营，涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与...[详细]

三安光电4月20日在投资者互动平台表示，公司布局的化合物半导体产业包含了PA、电力电子、光通讯、滤波器等方面的芯片业务。该业务基本被海外市场垄断，产业化国内几乎是空白。目前，公司子公司三安集成电路生产的产品已获得部分客户认证通过，进入小批量生产阶段，产量在逐月累加。另外，美国制裁中兴事件对公司没有影响。...[详细]

砷化镓晶圆代工业者今年在龙头稳懋带动下表现受到市场关注，包括稳懋、全新光电、宏捷科、英特磊等，其中既有手机功率放大器(PA)仍是营运重点，随着智能手机产业逐步入旺季，相关业者营运可望逐步增温。但值得注意的是，除了智能手机3D感测外，随着全球酝酿人工智能(AI)、大数据(BigData)、云端(Cloud)、数据中心(DataCenter)等概念，数据中心、甚至光通讯需求也成为砷化镓上游磊晶业...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团，将推出适用于智能型手机的东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)完整解决方案。东芝及奥地利微电子满足了手持行动装置的各种需求，如近距离无线传输技术TransferJet、高效率的快速无线充电解决方案、蓝牙、接口桥接芯片、PMI等，可应用于任何智能型手机、平板计算机及各种周边配件。随着多媒体内容的分辨率和图片质量越来越高，在摄影机、液晶屏幕等接口...[详细]

新思科技(Synopsys,Inc.)今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。亮点：·完整的HBM2IP解决方案，包括PHY、控...[详细]

中美之间的贸易之争还在谈判—搁浅—谈判的循环中没有定论，其中所涉及到的半导体产业是国际和国内关注的焦点，而美国对中兴的制裁，对华为的“断供”让企业深深感受到了被他人锁住咽喉的痛楚。已处风口浪尖的半导体产业在国际政治经济风云变幻的背景之下正在酝酿着深刻的变革。而日本对韩国突然收紧半导体材料的出口限制让人始料不及，让整个产业链的生态增添了一丝变数。据日媒报道，日本对韩国的制裁更多源于政治原因而非...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]