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三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)对管理层进行了彻底重组，替换了部门负责人，并首次将首席执行长(CEO)和董事长职务分开，同时还呼吁开拓新思维，尽管该公司的季度利润再创新高。这家韩国科技公司周二称，将替换零部件、消费电子和移动设备三个部门的负责人。该公司仍将保留三位CEO联合执掌的管理结构，此前这些CEO职位由上述三部门负责人担任，但该公司未说...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPSI-classCPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科技第一款内建MIPS的组件，在其Cat-10LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。归功于与联发科的合作关系，MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中，并展现MIPS的多线程技...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日推出一套最新的Java卡操作系统（JCOP3），主要面向安全识别应用。这套多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性，客户不仅可以集成自己的小应用程序和个性化解决方案，与此同时还能够缩短产品上市时间。恰逢Java卡论坛二十周年纪念日，恩智浦全面推出各类产品，其中这套JCOP3平台不但标志着身份识别市场的便利性上升到一个新的...[详细]
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耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面，耐威科技主要存在8大竞争优势：1）突出的市场地位...[详细]
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本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜（ABF）的IC基板，该膜仅由一家公司，味之素精...[详细]
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根据思科的数据，全球互联网吞吐量在2016年为1.2ZB(1ZB相当于10亿TB或1万亿GB)，预计到2021年将增长到3.3ZB每年。汹涌上涨的数据洪流，波峰越来越高，在2016年，每天数据流量同比增长了32%，而流量最高的1小时数据吞吐量同比增长了51%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 当上述统计也不完整，实际上没有人知道全球每天产生多少数据，因为并不是所有设备的...[详细]
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高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司近日宣布推出集成的颜色传感IC，标志着产品组合的突破，极大提升精确性的同时为手持颜色分析仪器的生产商降低了物料和生产成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。艾迈斯半导体推出高性能AS7261颜色传感器显著降低物料和装配成本新的AS7261JENCOLOR®XYZ传感器是颜色传感的完备平台，为生产供专业人士和消费者使用...[详细]
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2017年11月16日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，...[详细]
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记者8日从清华大学获悉，该校物理系周树云教授研究组首次在半导体材料黑磷中实现弗洛凯瞬时能带调控并发现独特的光学选择定则，为调控材料性质、开发新型器件奠定坚实基础。相关研究成果发表在最新一期的《自然》上。弗洛凯态的概念自20世纪初被提出，近十年来，弗洛凯瞬时能带和物性调控已经发展成为国际上凝聚态物理和材料科学的一个重要科学前沿，其中凝聚态体系中的实验进展非常少，很多关键的科学问题，例如能否在...[详细]
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儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场，该经销协议已生效，并涵盖英飞凌整个产品组合。儒卓力全球营销总监GerhardWeinhardt表示：「亚洲市场对于电源和汽车应用特别感兴趣，还有自动化和照明控制领域也已成为焦点。我们看到电动自行车和电动机车在亚洲地区拥有很大的市场；特别在中国市场，我...[详细]
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手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015年联发科在西班牙MWC宣布，Helio系列将朝向高端市场发展，当时HTC给予背书...[详细]
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【ROHM半导体（上海）有限公司11月24日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。一直以来，R...[详细]
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继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长TomCaulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶...[详细]
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SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]
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“展锐消费电子业务接下来将构建‘一专多能’的新战略，将专注以智能机业务作为产品形态，以及技术、生态和供应能力的主干道，不断地创新，打造面向更多的产品形态，更加开放的生态平台。”9月16日，展锐执行副总裁周晨如在“UP·2021展锐线上生态峰会”上表示。作为国产芯片的代表，周晨当天还公布了展锐最新6nm5G芯片——唐古拉T770已经超过40万的跑分成绩，这意味着展锐7系芯片已经拥有比肩业界...[详细]
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