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英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

　　孙聪颖　　编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。　　但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]

据台媒报道，台塑企业总裁王文渊昨日接任台湾工业总会理事长一职，在谈到目前人才流走大陆的议题时，他提到半导体和DRAM的情况比较明显。据透露，过去一、两年间，台湾半导体高阶技术人员遭陆企挖角的事件时有耳闻。南亚科也流失48名高端技术人员，但“对南亚科没有大影响，”王文渊说，美光子公司的DRAM厂华亚科比较大，跑了约400人。在大陆惠台31项措施对人才外流的影响方面，他指出自己并不清楚具体情况...[详细]

　　构建具有一定功能和结构的柔性电子器件，为人类未来的生活提供了多种可能，例如：可穿戴的电子产品，植入式芯片，感应皮肤，柔性机器人等。伴随着对于发光材料的研究不断深入，这些富于创造力的产品，正在逐步从实验室走向人们的生活。比如，含有发光元素的服饰，通过光学信号构建的探测器，植入人体之后能够通过光信号释放药物，参与神经信号传递的芯片等。早期的研究，主要是采用丝网印刷技术，实现了交流电柔性发光材料的...[详细]

    华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。   据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]

TDK公司于2009年5月12日宣布将于2009年5月下旬推出存储容量最大为64GB、支持SerialATAII接口的工业用SSD（SolidStateDrive）“SDG2A”系列。　　该工业用SATA闪存盘采用了TDK研发的GBDriverRS2SATA控制器IC；能够支持高速访问，有效读取速率为95MB/S，有效写入速率为55MB/S；具有可扩展至15bit...[详细]

「资料中心晶片需要更低延迟，才能因应感测器资料的需求，」这是Google资料中心技术研究员LuizBarroso在本周「国际固态电路会议」(ISSCC)期间对与会者发表的重点。此外，在这场名为「打造可支援未来云端运算的资料中心」(DataCenterstoSupportTomorrow’sCloud)的小组讨论上，来自ARM、英特尔(Intel)和富士通(Fujitsu)等公司的技术...[详细]

本文来源微信公众号“半导体行业观察”，作者李飞。在日前举行的Computex2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGAGPU，以及使用7nm的Zen2处理器。目前，7nmVEGAGPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

经济日报北京4月18日讯（记者陈果静）中国银联日前发布了《中国银行卡产业发展报告（2017）》。《报告》显示，2016年银联网络转接交易金额72.9万亿元，占全球银行卡清算市场份额进一步提高。同时，银行卡发卡和受理规模进一步扩大，银联卡全球发行累计超过60亿张，银联卡全球受理网络已延伸到160个国家和地区，覆盖逾4000万家商户和超220万台ATM。数据显示，央行继续加大支付牌照监管力...[详细]

网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科（2454）与其他手机供应链后市。彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高...[详细]

北京时间8月11日早间消息，美国一名法官驳回了英特尔要求撤销一项陪审团裁决的请求，该裁决要求英特尔向VLSITechnology支付21.8亿美元的专利侵权赔偿金。当地时间周一晚间，得克萨斯州韦科市（Waco）的美国地区法官艾伦·奥尔布赖特（AlanAlbright）发布一份密封命令，驳回了英特尔要求重新审判的动议。　　此前在3月2日，陪审团裁定英特尔侵犯了VLSITechnol...[详细]

作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV(CreatingSharedValue：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]