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　　国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

eeworld电子网消息，2017年6月12日在北京开幕的2017年IMT-2020(5G)峰会上，英特尔介绍并展示了一系列5G方面的创新产品。5G不仅给智能手机、联网PC以及虚拟现实/增强现实等全新设备带来了数Gbps级别的移动宽带体验，它还将使空中接口的时延低至1毫秒，并在小范围内支持数百万种不同类型设备的连接，这些新功能将实现大量全新的商业应用。英特尔正在积极地与中国的行业领导...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出其RenesasSynergy™平台的最新版本，这是第一款认证合格、可提供维护和全面支持的软件/硬件平台，可缩短上市时间、减少总体拥有成本、消除物联网（IoT）产品的开发壁垒。RenesasSynergy平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器（MCU）组成，无需前期费用或后期版权费用，所有这些均包含在M...[详细]

Imec以OxRAM技术为基础，开发出基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器，更有助于降低成本和功耗...比利时研究机构Imec认为，相较于使用神经网络，基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器更有助于降低成本和功耗。例如，在其最初的研究结果显示，磁阻式随机存取内存(MRAM)数组可让功率降低两个数量级。但这项具有前景的开发工作仍处于初期阶段。Imec预计要到今年稍晚提出专利申请后，才...[详细]

据南韩媒体TheBell报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。业界认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，“赚钱的生意大家抢着做”，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮“比外界想像更热”。对于三星抢进挖矿芯片，台积...[详细]

　　紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　应用1：表面蚀刻/电路生产　　紫外激光器在生产电...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

    eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。　　报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。　　而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

法国经济和财政部当地时间5日表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。　　这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。　　该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽...[详细]

近日，恩智浦CEORichClemmer参加2013年德意志银行技术大会，在演讲中，其阐述了关于恩智浦的策略，同时发表了关于智能识别，NFC以及其他产业的看法。Clemmer：我们重点关注那些独特的但是却有相当成长空间的应用领域，我们一方面有强大的IP知识产权组合，另外也拥有全球第二大规模的高性能模拟混合信号产品组合，工程师可以为客户提供最佳解决方案，同时，我们在保证利润率扩张的同时，...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]