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当引以为傲的汽车工业受到威胁时，欧洲人开始认真反思其在全球半导体产业中的地位与角色，谋划如何打造自己独立和强大的芯片产业。　　欧洲汽车业作为半导体产业的重要用户，深刻体会到了“缺芯”之痛。据市场研究机构IHS估算，今年因芯片短缺问题，全球汽车行业减产将高达100万辆。市场分析机构和各大车企认为，当前面临的芯片供货紧张局面在今年上半年几乎不可能缓解。　　“缺芯”困局不仅对全球芯片产业链产生...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入MEMS项目，士兰微的用意何在？业内人士分析认为，...[详细]

5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

Littelfuse电子产品部市场及策略副总裁BorisGolubovic博士几乎每个月都会来中国一次，足见其对于亚太区市场的重视。根据公司2016年财报显示，亚太区营业额为4.448亿美元，超过了北美的4.111亿，是Littelfuse全球第一大市场。“首先中国的市场规模让我们不容忽视，其次我们在中国设立了大量的工厂和研发机构。目前Littelfuse在中国设有完整的人事、市场、营销、...[详细]

经济观察网记者黄一帆日前，嵌入式人工智能公司的地平线（HorizonRobotics）发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0，是面向L3／L4的自动驾驶解决方案。5月10日，地平线创始人兼CEO余凯告诉经济观察网，目前新一代自动驾驶处理器征程2.0正在研发中，而未来在软硬件的进一步协同优化后，征程2.0处理器将可...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度...[详细]

物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产业广度也在不断扩大，涵盖了智能传感器、低功耗通信、5G通信、人工智能、工业物联网、智慧城市等新兴领域。与此同时，中国正处于工业升级改造、消费升级的新时期，巨大的市场效应为传感器新技术的应用、...[详细]

Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。　　据三星，李在镕是在三星首尔总部会见了基辛格。两人首先会谈在半导体供应链进行合作的具体方式，随后共进晚宴。　　李在镕和基辛格讨论了在多个领域展开合作，其中包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片，以及半导体制造工厂等等。　　据...[详细]

几乎所有天体物理学家都认为，万物的起点是BigBang——当然，我们说的并不是那个著名的音乐组合，而是发生在虚空中一场真实的膨胀。137亿年前，宇宙由一个致密炽热的球体大爆炸后膨胀形成，“时间”自此诞生，这枚球体，就是第一个奇点。之后，人类以类似于加速度运动方式发展，愈到后来前进的速度愈是成倍甚至呈几何级地增加。现在，未来学家开始预测下一个奇点到来的时间，是2045还是2030？也许这并不...[详细]

1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]

据美国半导体行业媒体EETimes报道，本周一，世界芯片代工厂巨头格芯（GlobalFoundries）向纽约法院提起诉讼，要求裁定其并未因为2014年与IBM达成的一项协议而构成违约。2014年，IBM将晶圆厂出售给格芯时双方达成协议，IBM向格芯补贴15亿美元，以换取格芯供应IBM芯片的在14nm、10nm工艺节点的生产。但后来格芯停止研发7nm工艺，协议因此没了尾音。然...[详细]

半导体的发展决定了一个国家工业信息化的进程，我国高度重视鼓励新技术半导体的发展和应用，此时，正处在半导体发展的关键加速期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然目前国内LED企业和国际巨头相比还存在一定差距，但是可以看出，国家未来将力推业内龙头标杆企业的出现，从而与国际知名企业抗衡。为进一步提升产业整体发展水平，引导产业健康可持续发展，近日，国家发改委、教育部、科技部等13个...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]