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    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

最近，为了应对美国所面临的新冠病毒疫情巨大冲击，美国政府通过了（总统特朗普已经正式签署）总额2.2万亿美元的经济刺激援助计划，这一方案对于美国的普通大众、以及受到疫情影响的各行各业提供了宝贵的援助资金。据外媒最新消息，这一笔2.2万亿美元的“大蛋糕”中也包括了大量的科技项目费用，将会给美国科技行业带来一轮重要的商机。据国外媒体报道，美国政府这一法案名为《新冠病毒援助、救济和经济安全法...[详细]

6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]

10月13日，在仙桃国际大数据谷举行的重庆市集成电路产业政企学研面对面交流活动中，来自政府部门、企业、高校及科研院所、投资机构的专家和相关人士，纷纷为重庆集成电路产业发展建言献策。　　未来集成电路产业必须解决“为谁设计”的问题　　“集成电路需要以芯片设计企业为龙头，对于上下游的生态进行布局。”紫光集团全球执行副总裁曾学忠指出。设计是集成电路产业链的最前端，芯片设计企业能够上下游拉通，...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

2013年10月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—上周在德克萨斯州沃思堡举办的IPC秋季标准开发委员会会议上，IPC–国际电子工业联接协会®颁发“委员会领导奖”、“委员会杰出服务奖”和“特殊贡献奖”，用以表彰那些投入大量时间和精力，以各自的专业技能为电子行业和IPC做出卓越贡献的标准委员会成员。TTM科技公司的NickKoop和诺斯罗普格鲁曼航天航空系统公司的MahendraGand...[详细]

（原标题：内存的战争）（壬辰倭乱-万历朝鲜战争中朝联合对日）2012年2月3日，全球著名内存生产厂商镁光科技的CEO史蒂夫·阿普尔顿（SteveAppleton），在美国爱达荷州的波伊西(Boise)的一个航空展上，驾驶着一架LancairIV-PT螺旋桨飞机，给观众们做表演。起飞后不久，飞机失去控制，紧急降落失败，直接栽向地面，当场坠毁，CEO享年51岁。喜欢...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

近日，华为与联发科技率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB（连续广覆盖场景）与UDN（低频热点高容量场景）下的5G新空口IODT（互操作性开发测试）。该测试是由IMT-2020(5G)推进组所组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部分，对于5G终端产业的早期牵引具有重要意义，将加速全球统一的5G终端、芯片、仪表、网络等端到端产业链设备的快速成熟。华为与联发科技5G专家向I...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]