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华尔街日报「股闻天下」专栏作家JackyWong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语气来掩盖一些深层不满；美国可能携手台湾等半导体制造领先的关键盟友，以针对性做法致力不让最先进技术落入中国，并投入更多。美秀科技拳头重创中自主野心资源加强美国及盟友研究和制造能力，以增加中国追赶难度。文章指出，川普政府对中国科技业的强硬制裁...[详细]
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北京时间6月6日晚间消息，富士通总裁TatsuyaTanaka今日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 富士通去年10月宣布，正与联想谈判，希望在PC设计和制造领域展开合作。之前，两家公司曾计划在今年3月底前达成最终的协议。但由于谈判需要更多时间，该日期最终被推迟。 Tatsuya...[详细]
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去年被手机"爆炸门"折磨得焦头烂额的三星，今年却凭借另一业务的亮眼业绩春风得意了。 上周五（6月30日），三星公布的初步业绩显示，截至6月底的三个月，该公司营业利润上升至14万亿韩元（120亿美元），远高于彭博分析师平均估计的13万亿韩元；收入增长60万亿韩元，高于预计增长的58.4万亿韩元。 为这一成绩立下汗马功劳的，是三星最大的"摇钱树"--芯片业务。有投行预测，三星...[详细]
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中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]
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电子网消息，2017年10月23日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2017年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”等重量级大奖。其中，君正凭借自主设计的智能视频处理器芯片T20荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。作为中国集成电路产业及应用创新的风向标和大检阅，“中国芯”评选活动已成为目前行业内最具...[详细]
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“摩尔定律走到尽头了吗？从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。”新思科技（Synopsys)总裁SassineGhazi在2023新思科技开发者大会上表示，十多年前，业界兴起了超越摩尔定律的概念，在新思科技，我们综合考虑规模与系统复杂性的交叉点，把它们合并称为“SysMoore”。2023新思科技开发者大会上，SassineGhazi分享了他对于SysMoore时代下，芯片开发者...[详细]
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以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]
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据台湾时报报道，敦泰今年IDC出货有望持续成长，预估2018年营收比重将达40%，为营运的重要成长来源，加上光学式指纹识别后市具有潜力，今股价逆势劲扬逾1%。因敦泰下半年起IDC出货量显着增加，但随量的增长，以及新供应商加入市场，预期ASP将快速下滑，毛利率将较难以维持。敦泰去年第四季虽然IDC出货及营收持续成长，但传统触控及驱动IC的ASP下滑，毛利率不如预期。展望第一季，为敦泰传...[详细]
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自2015年以来，半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代，震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日，恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日，业界并购金额之最出现，安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期，6月1日，英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易，以167亿...[详细]
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随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]
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苹果公司今天公布了2021年第二季度的财报，并举行了一次财报电话会议，期间库克被问及在今年下半年，对Mac和iPad在供应方面有什么期待。 库克说，他不会提供产品层面的细节，但会有影响iPad和Mac产品线的供应问题。 “对于卢卡所说的短缺问题，这些短缺主要影响iPad和Mac，”他说，“我们预计会有供应门槛，而不是需求门槛。” 这个问题与一直影响许...[详细]
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自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]
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这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代EUV应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团、Entegris,Inc.和三菱化学集团旗下公司Gelest,Inc,于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外(EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代...[详细]
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通过两家公司以DesignSparkPCB格式合作提供的评估板，DesignSpark社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息，从而缩短设计时间北京2014年4月8日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)与首屈一指的高性能电源...[详细]
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美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]
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