-
雷锋网最新消息,美国时间10月26日英特尔发布2017Q3财报,以每股收益1.01美元、总营收161.5亿美元的实际表现,高出分析师此前预期的0.8美元和157.3亿美元。同时英特尔Q3的净利润为45.2亿美元,比去年同期高出34%。这表明,即便面临着AMD对消费级市场和NVIDIA对商用市场的双重冲击,英特尔还是保持了远好于预期的市场控制力,也能很大程度上打消外界的疑虑。英特尔CEOB...[详细]
-
电子网消息,亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246,该器件具集成的看门狗定时器,能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换,以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定,并产生稳定的3....[详细]
-
新华社北京6月28日电(记者王健魏梦佳)当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片,从而冲破芯片的物理极限。在这方面,中国科学家已经走在了世界前列,这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作...[详细]
-
3月21日,人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机,其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市,现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]
-
深纺织A和TCL集团发布公告确认,深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式,购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产,双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是,深纺织A称,此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示,双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产,标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]
-
分析机构StrategyAnalytics表示,美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者,内布拉斯加州的参议员本·萨斯(BenSasse)甚至表示:“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为?StrategyAnalytics指出,自第二次世界大战以来,国家进行了重建和现代化,世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]
-
2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称“《若干政策》”),大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展,体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。 《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作...[详细]
-
据最近发表在《先进材料》杂志上的论文,美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月,研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时,容易因热冲击而破裂,甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时,它变形了。几次试验后,研究人员意识到,他们可以控制其变形。于是,他们开始对陶瓷...[详细]
-
电子网消息,根据交易所公告,深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示,深南电路是一家专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份,深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元,同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]
-
作为科技行业的巨头,苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号,更关乎命运,比如对于手机厂商而言,没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂,因此无论高通、三星、苹果,还是华为、都在全力研发自己的处理器。苹果在这方面无疑是相当优秀的,自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术,性能也一直卓尔不群。现在更是打上了自主GPU的主意,已经明确宣布将彻底放弃Imaginatio...[详细]
-
北京时间6月17日早间消息据报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道(CNBC)的座谈会上表示,他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。 “我们相信市场,世界正处于一个扩张时期,”基辛格说,“我预测我们面前还有10年的好日子,因为世界正变得越来越数字化,所有数字化的东西都需要半导体。” 这句话表明,英...[详细]
-
半导体产业协会(SIA)4日公布,2017年6月份全球半导体销售额来到326亿美元,和前月相比,上扬2.0%。和去年同期相比飙升23.7%。今年第二季半导体销售额为979亿美元,季增5.8%,年增23.7%。今年上半的半导体销售比去年同期高出20.8%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出,2017年上半,全球半导体业缔造了可观的销售成长,第二季...[详细]
-
数字IC的封装选项(以及相关的流行词和首字母缩略词)继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供,例如:QFN——四方扁平无引线;FBGA——细间距球栅阵列;WLCSP——晶圆级封装;FOWLP——扇出晶圆级封装;fcCSP——倒装芯片级封装;和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]
-
全球第一大MLCC制造商村田制作所,由于新冠疫情关系,在8月最后一周,停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所,并于9月1日,全面复工。外界普遍推测,正值iPhone13的发布前夕,MLCC的短暂停工,可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所:对MLCC供货产生的影响有限村田表示,尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]
-
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布,在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括139家供应商和611,000多种创新产品,涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容,共新增139家供应商和611,000...[详细]