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电子网消息，晚间，文一科技发布公告，自2017年12月14日起的十二个月内，公司股东紫光集团及其一致行动人将继续增持文一科技股票，合计增持股数下限为100万股，增持上限为7,073,500股。增持主体为紫光集团及其一致行动人北京紫光通信科技集团有限公司、西藏紫光春华投资有限公司、西藏紫光通信投资有限公司、北京健坤投资集团有限公司。截至2017年12月13日收盘，紫光集团及其一致行动人...[详细]

由于通膨、供应链调度等因素影响成本上升，业界传出，台积电明年各制程报价传出平均涨3%起跳，也是连续三年反应生产成本提升。不过台积电昨（25）日对相关价格议题不评论。业界近期再传出，台积电仍将维持明年涨价方向，涨幅3%起跳，成熟制程涨幅上看6%，和先前5月传闻大概一致，涨幅较先前最初先进制程涨6-8%、成熟制程涨8-9%略有收敛，反映台积电客户和其沟通之后的折衷方案，部分制程涨幅仍有一定程度...[详细]

    新华社合肥8月2日电（记者董雪、张紫赟）记者从合肥市人民政府获悉，该市近日印发《合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案（2017-2019年）》，正式启动“中国制造2025”试点示范城市建设。未来3年，合肥市级财政资金将投入140亿元支持制造业发展，已成立的“中国制造2025产业基金”将整合引导社会资本，形成230亿元的资金规模。　　方案明确将传统优势产业转型升级列为重点...[详细]

    科技日报讯（记者王建高通讯员肖璐）日前，在青岛高新区举行的2017中国（青岛）传感器产业创新发展论坛上，青岛高新区、法国Safran Colibrys集团公司、青岛智腾传感技术有限公司共同签署了微电子机械系统（MEMS）加速度传感器项目战略合作协议，标志着青岛高新区MEMS加速度传感器项目正式启动。   传感器产业是“十三五”期间青岛市重点发展的战略性新兴产业，是信息化和工业化...[详细]

　　根据市场研究机构ICInsights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。　　超越日本成为全球半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全球半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与...[详细]

停牌两周后，国内LED龙头企业三安光电正式宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称，已与多个合作方签署了战略合作协议，力推公司发展成为专业的集成电路公司。值得关注的是，为引入合作方，三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露，6月15日，三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》，约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作关系...[详细]

禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]

Littelfuse近日推出了专为电动汽车车载充电(ElectricVehicleOn-BoardCharge,EVOBC)应用而设计的16ASCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。S8016xA系列SCR开关型晶闸管，提供出色的交流处理能力和浪涌稳定性，使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电，以及100°C、240V条件下高达16ARMS以及80°C条件下高达25ARMS...[详细]

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

索喜科技有限公司(SocionextInc.)今天发布公告：富士通株式会社与松下电器产业株式会社对两家公司的系统LSI业务进行合并，并接受日本政策投资银行的注资，从即日起正式运营。今天下午召开的股东大会将会批准管理层的人事任命，包括董事长兼CEO西口泰夫、总裁兼COO井上周及另外7名董事（含外部董事3名）和2名监事（含外部监事1名）。索喜科技将富士通半导体和松下在影像成像...[详细]

根据彭博社报道，英特尔公司正计划筹集至少20亿美元（IT之家备注：当前约144.2亿元人民币）的股权融资，用于扩建位于爱尔兰莱克斯利普的Fab34半导体工厂。英特尔目前已经聘用了一名专职顾问，希望寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。Fab34是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂，采用Intel4工艺节点生产包括MeteorLa...[详细]

电子网消息，在此前的“从全民炼钢到全民半导体晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？”一文中，集微网重点梳理了近两年来中国晶圆制造的建厂潮。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还...[详细]

半导体通路商华立企业（3010）公布自结3月合并营收为新台币33.24亿元，月增17.25%、年增9.97%；今年前3月合并营收为91.88亿元，较去年同期成长3.21%。华立表示，去除1、2月因农历年假及较短工作天数之影响后，3月营收恢复亮丽成长。华立在大中华地区各主流产业的供应链中扮演着重要的角色，在信息/通讯产业中提供的高机能工程塑料应用范围逐步扩大，包括新型USBTypeC连接器...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]