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　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“IceLake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“CannonLake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(D...[详细]

日前，Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，其中包括最新的CPUIPCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，最新的GPUImmortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620，以及在安全领域的重要更新。其中处理器IP是ArmIP生态系统中最重要的组成，因此A...[详细]

4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月2...[详细]

西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

半导体市场波云诡谲已是常事，由于股市狂涨，半导体行业正在经历历史性的整合，在英特尔苦苦挣扎的同时，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语，却回到了所有的问题，回看近5年的半导体股价走势，有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼，每只股价翻了40倍，英伟达也因为AI而繁荣起来，台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次增资拟引...[详细]

处理器大厂美商AMD（AMD）在美国消费性电子展（CES）举办展前技术日（AMDTechDay），执行长苏姿丰（LisaSu）宣布2018年将是AMD改变高效能运算（HPC）规则的一年，AMD将于第2季之后推出12纳米第二代Ryzen桌上型处理器，以及7纳米Vega绘图芯片，并将结合处理器及绘图芯片的运算效能，迎接大数据分析及机器学习的人工智能新时代。AMD在CES展前说明2018年技术...[详细]

2018年2月27日，高通在2018MWC上发布骁龙5G模组解决方案，并宣称该方案拥有高度集成优化的特点，能够在降低成本的同时缩短产品上市时间，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。据介绍，高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处...[详细]

电子网消息，近日台湾一则社会新闻吸引了不少媒体的关注，一位男子依靠诺基亚手机的超长待机功能，在深山撑了35天幸运获救。这不仅是一个救人的故事，更是一则与科技密切相关的故事，原因有二。其一，这只帮助男子发送求救电话的诺基亚手机采用了联发科2G芯片，一贯以CPU芯片省电著称的联发科，其设计人员非常高兴看到科技救人的事例；其二，台湾2G网络即将于6月30日停止服务，幸运的是这一男子在6月3...[详细]

第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展（ELEXCON2013）于11月16至21日在深圳会展中心举行。村田、罗姆、太阳诱电、松下电器、TDK、JAE、路碧康、尼吉康，及第一次参展的东芝电子等日企展团，仍占据了整个展馆的核心位置，并纷纷亮出了智能手机、智能家居、物联网、工业、消费类、汽车及医疗等领域的高端技术产品。君耀电子、顺络电子和宇阳科技等中国本土厂商也展示了各自的拿手技术。小型和...[详细]

Apple的M1芯片于2020年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。这款被称为M1X的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对M1X有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的Mac中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NANDFlash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SKHynix)、威腾(WD)等全球大厂。台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]