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近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED照明也不例外,也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED,除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而积累了大量的热。 热解决方案: 接下来来考虑怎么制定热解决方案。...[详细]
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医用防护滤料呼吸阻力检测仪用于测定滤料在规定条件下的吸气和呼气阻力。适用于滤料生产厂、国家劳动防护用品检验机构对滤料产品进行相关的检测。技术特点:高清晰LCD液晶显示屏;电子流量计,流量控制精度高;自动恒流控制,自动样品合格判定;可设置呼气检测和吸气检测两种模式;大容量数据存储,实时保存检测数据;可通过U盘导出或热敏打印机打印历史数据;合格判定压力差、样品编号等参数可设置。适用于国家...[详细]
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始于去年年底中国国家发改委对于芯片厂商高通涉嫌依靠专利垄断的调查一直备受业内关注。不过,随着近期发改委对于美国IDC公司垄断调查的终止及双方的和解,为仍在进行中的高通反垄断案调查提供了有益的借鉴。 IDC垄断疑似性高通难以漂白 2013年6月,国家发展改革委根据举报对IDC公司启动了反垄断调查,获取了IDC公司涉嫌实施价格垄断行为的证据材料,IDC公司相关负责人于2013年7...[详细]
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目前的安卓手机尽管已经做到了非常高的易用性,但是和Windows设备比起来,其驱动更新的方式还比较繁琐,依旧依靠系统更新来完成。 相比于PC平台显卡频繁的驱动更新速度,手机系统更新的频率以及效率都远远落后,限制了游戏性能的发挥。三星近日为其GalaxyS20、N20手机发布了名为“SamsungGameDriver”的App,可以单独更新GPU驱动。 ...[详细]
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Microchip在新一代的32位PIC芯片采用了一种新的架构来进行开发,这就是Harmony。Harmony类似于ST的STM32CubeMX,将芯片Library封装到中间层,采用统一接口,仅底层不同,不过底层已经由Microchip已经写好,所以,用户上层的同一份代码,理论上稍加修改MHC配置,就可以很方便的移植,有点像Qt的意思了,一次编写,处处编译(不同于Java)。Har...[详细]
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在4D成像雷达的研发过程中,Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路(ASIC)为汽车雷达的研发提供了理想的测量工具。Cubtek公司在此项目中使用到R&SZVA40网络分析仪和R&SZVA-Z90毫米波变频器。未来的自动驾驶汽车将面临复杂的道路场景,77GHz频段的4D成像雷...[详细]
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最近,底特律在自动驾驶汽车方面获得了很多关注。上周,密歇根州表示,将在底特律和安阿伯市之间建一条走廊,专为网联汽车和自动驾驶汽车设计。未来24个月内,密歇根州将考量该项目的可行性。而现在,据外媒报道,当地时间8月19日,底特律宣布将在汽车城(MotorCity)部署辅助客运系统——Navya的自动驾驶接驳车,以帮助运送老年人。去年,法国自动驾驶初创公司Navya从密歇根经济发展公司...[详细]
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在发生几起事故以后,威马发布了召回通告,如下所示。这个是在蔚来召回电池并且更换以后一次相对比较大规模的处理,而且是针对ZNP3914895A-75A的电芯。这个事情比较微妙,简短的谈一下看法。图1威马的召回通告01、威马基于VDA的电芯替换策略在新造车企业里面,蔚来是单一供应商策略,小鹏是圆柱和方壳电芯并举,从2020年开始完全导向方壳。威马汽车的的标准电池模...[详细]
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三星GalaxyS10系列设备的用户应该比较熟悉BrightNight功能,许多人希望它可以成为GooglePixel设备上夜视摄像头模式或者是华为夜拍模式的竞争对手。不过之前BrightNight并未提供高级的算法。 幸运的是,似乎三星已经听到了用户反馈,并且已经将BrightNight功能(实际上只是Camera应用程序的场景优化器模式的扩展)更新为其自己独立的相机模式...[详细]
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当今社会是一个个人隐私极为敏感的时代,然而互联网时代,确实又是一个个人隐私最容易侵犯的时代。人们时常说,进了互联网,就别谈什么隐私。特别是最近iCould泄露事件,更是让人们注重隐私的保护。 最近,深圳碰碰科技有限公司就推出了一款高安全等级的智能卡——安全卡。利用智能卡与NFC手机进行交互,完成个人信息的脱机储存,以保障个人信息安全。
据一卡通世界网了解,安全卡是一张内存为8...[详细]
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工信部网站公布了2019年7月电子信息制造业运行情况。数据显示,7月,通信设备制造业增加值同比增长0.3%,出口交货值同比持平。主要产品中,手机产量同比下降4.5%,其中智能手机产量同比下降4.9%。1-7月,通信设备制造业营业收入同比增长6.8%,利润同比增长4.8%。总的来看,今年7月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.1%,增速比去年同期回落7.4个百分点。1-7月...[详细]
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郎咸平认为,大跃进似的结果必然导致严重产能过剩,更可怕的是三星斧底抽薪的发展新一代有机液晶面板。三星新面板一旦上市,中国几千亿液晶面板行业将重蹈光伏覆灭的覆辙。著名经济学家郎咸平【IT商业新闻网综合】(记者慕寒)1月11日消息,著名经济学家郎咸平今天在微博向大陆液晶面板产业“开炮”。郎咸平称,京东方和TCL分别投入600亿和245亿开发8.5代液晶面板,再加上三星苏州厂,创维,熊...[详细]
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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,...[详细]
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近来有不少客户向摩尔实验室(MORLAB)咨询GSM输出频谱测试的问题,对大部分不太熟悉该测试的朋友来讲,输出频谱测试项目内容较多,测试方法也比较复杂,测试结果也不易读懂。结合多年手机测试经验,MORLAB本期将向大家介绍在各项认证中常见的输出频谱测试要求,希望以此帮助大家加深理解该项测试的具体要求。GSM无线终端设备CE、GCF、PTCRB认证时必须测试输出频谱,其在3GPPTS...[详细]
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11月14日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合(FluxlessBonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E,而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]