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据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MB...[详细]

关于正在经营重组的东芝公司将出售剥离半导体业务成立的新公司“东芝存储器”(位于东京)一事，22日获悉美国基金KKR正在协调，计划与日本产业革新机构和日本政策投资银行携手参与竞标。美国硬盘设备巨头西部数据公司(WD)也在考虑加入，或成为夺标的热门候选。22日据共同社报道，预计政投银最多将出资1000亿日元(约合人民币63亿元)左右，革新机构将出资数千亿日元。KKR或许承担大部分收购资金。虽然日...[详细]

随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大，转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持，我国成立千亿级国家集成电路产业基金，在国家战略层面对半导体业进行重点扶持，投资涉足产业链各环节，电子材料企业将受益国产化。半导体产能全面转移，材料需求更趋核心与高技术...[详细]

参考消息网5月18日引述《日本经济新闻》网站17日报道，向全球科技巨头供应半导体和数字产品的台湾制造商持续萎靡不振。台湾19家大型IT公司4月的销售额同比下降5%，连续3个月呈负增长。疫情导致的需求变化，再加上全球通胀带来的消费和投资减速，使半导体等行业的需求看不到复苏迹象。据《日本经济新闻》统计，台湾19家大型IT相关企业今年4月的销售额总计1.0605万亿元新台币（1元新台币约合0.2...[详细]

京东方成都6代线量产，打破韩国垄断，前三季度净利润64.8亿元；10月26日，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线提前量产并交付，是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED产线设计产能为每月4.8万片玻璃基板，交付对象包括华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家移动终端客户。在...[详细]

中国半导体反制的思考：需设立外企负面清单来源：芯谋研究3月2日，美国商务部将28家中国实体加入“实体清单”。其中包括服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科等。2月13日，中国商务部发布不可靠实体清单工作机制公告，决定将参与对中国台湾地区军售的洛克希德•马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单。于是一个老生常谈的问题就出现了，国内要不要把半导体里的马丁雷神放进“负面名单”，尤...[详细]

通过与装配和测试合作伙伴共同工作，Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴挪威奥斯陆–2024年6月26日–低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商NordicSemiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近15,000公斤塑料垃圾。NordicSemico...[详细]

加拿大报纸环球邮报（theGlobeandMail）引述加国司法部的声明报导，加国已逮捕华为首席财务官孟晚舟（PS：孟晚舟也是华为创始人任正非的女儿），她因涉嫌违反美国对伊朗的贸易制裁而将被引渡到美国。加拿大应美国当局要求在温哥华逮捕了孟晚舟。加国司法部声明说：「孟晚舟于12月1日在温哥华被捕。美国要求将她引渡，拟于周五举行保释听证会。」声明中说：「受限于禁止报导令，我们...[详细]

　　文/毛启盈　　信息安全与芯片有非常大关系，在芯片开后门非常容易，如果我国不能掌握自主知识产权芯片，那么对于信息安全是个巨大的威胁。中国必须有自己的安全标准。这是目前业界的共识。　　在手机领域，国产厂商展讯、联发科以及我国自主创新龙芯都将用户隐私以及安全做为重要卖点。而在比手机芯片更为高端领域，仍面临这巨大的挑战。　　在过去很长时间内，拥有千亿级市场国内储存芯片市场，几乎被海外...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

电子网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]