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据台媒DIGITIMES报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其iPhone、iPad和AppleWatch芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的20%以上。DigiTimes此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括iPhone和Mac电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺...[详细]

　　PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道...[详细]

电子网消息，正处在能否顺利并购北京豪威的当口，韦尔股份发布了一份并不亮眼的2017中报，然而有媒体直呼，中报业绩暴跌给重组豪威蒙阴影，有必要引起监管部门注意。显然，这两者并没有直接的因果关联。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份董事兼总经理马剑秋，董事会秘书兼财务总监贾渊等出席了本次投资者说明会，就正在开展的重大资产重组事项相关的情况与投资者进行了交流与沟通，进一步...[详细]

网易科技讯1月31日消息，据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光...[详细]

据路透社报道，由于新冠疫情的爆发导致了零组件的短缺，两家日本知名企业电装(Denso)和富士通(Fujitsu)准备在必要时暂停在西班牙工厂的部分汽车音频元件的生产。这家西班牙马拉加工厂的总经理BlancaHermana在当地时间的周三表示，新冠疫情的爆发导致产线的一些零组件供应受到了影响。虽然工厂已经采取了应急方案，但由于包括零组件在内的一些应急物资可能无法及时到位，该厂计划在3...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（SantaClara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015年，英特尔...[详细]

TechWeb报道10月27日消息，据国外媒体报道，高通为了确保其VR平台能够应用到医疗领域，利用Unity开发了一款VR医疗软件ThinkF.A.S.T。ThinkF.A.S.T。这个名字取自四个有关医疗诊断的英文词汇首字母：Facialdrooping（面部下垂）、Armweakness（手臂乏力）、Speechdifficulties（言语困难）和Time（时间）。该软件由...[详细]

3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]

综合报导，彭博社引述消息人士说，2020年起，苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片，消息令英特尔股价一度下跌超过9%，为2016年1月以来最大跌幅。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（SteveJobs）长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和ImaginationTechnologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。2008年...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]

eeworld网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC986...[详细]

赛腾股份公告，公司拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份，对标的公司的估值为1.2亿元，即2018年承诺净利润的12倍。转让方承诺标的公司2018年、2019年及2020年税后净利润分别不低于1000万元、1200万元及1400万元。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的...[详细]