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人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示，4G时代通常是透过关键效能指针(KeyPerformanceIndicators,KPI)来监控实际服务...[详细]

据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]

截至今年1月，A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）。从一级市场的Pre-IPO到一级半市场的定增，再到二级市场的股权受让，大基金身影出现在了企业成长的各个阶段，几乎将集成电路产业链上的产业龙头尽收囊中，这是由集成电路产业特点和大基金使命所决定的。大基金托底“集成电路是一国信息化发展的根基，是全球技术创新竞争的高地和保障国...[详细]

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadence公司）2月1日宣布，双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-OutChip-on-Substrate(FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台─SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在...[详细]

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或...[详细]

    图为鸿海董事长郭台铭（左）和威斯康辛州州长沃克（右）。美联社鸿海集团拟扩大美国投资布局。外媒报导，鸿海董事长郭台铭个人特助胡国辉表示，鸿海希望在美国威州购买更多土地，用于当地研发并评估各种可能。近期美中贸易战消息频繁，外界认为，若鸿海强化美国相关投资，将有望降低两大经济体之间贸易战对集团的冲击，并符合郭台铭先前预告鸿海集团升级战略与实现“美国制造”的理念。...[详细]

去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。...[详细]

无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器，还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲，诸如独立于内核的外设（CIP）、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现，但其作用不可忽视，它们可以提高处理能力，同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此，整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供...[详细]

苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构CellularInsights送出了iPhoneX详细基带体...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元，较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commoditymemory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上DRAM与NANDFlash产能增加，市场预期...[详细]

伦敦(2016年10月10日)根据全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商IHSMarkit（纳斯达克代码：INFO），平面显示器（Flat-paneldisplay，FPD）的投资设备销量有望达到三年以来的历史新高，而FPD设备支出将会增长89%，在2016年将达到129亿美元。此类支付将会继续增高，在2017年将上涨到130亿美元，然后在2018年轻微下降到118亿美元。...[详细]

～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]

贝尔测试可确认两个系统是否真的发生了纠缠。瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）科学家在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们首次证明，相距30米的两个超导电路通过了这一量子领域的关键测试，证明超导电路中的量子比特之间的确发生了纠缠。超导电路是构建强大量子计算机有希望的候选方案，最新研究有望促进量子计算和量子加密的发展，扩大基于超导电路的量子计算机的规模。两个超导电路之间30米长的量子连接的一部...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。　　　新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功...[详细]