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随着中国IC市场需求的飞速增长,以及所具备的高度开放的国际化特征,中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现,这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重,平均值已达47.8%。其中占比较高者,如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者,如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。可以说,全球半导体企业均成...[详细]
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10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示,KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商,去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来,每月产能为8.2万片8英寸晶圆,能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商,近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]
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和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出,和硕8月营收表现亮眼,仍未加计美系大客户产品出货,显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品,营收仍比去年同期与6、7月都成长,主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品,且和硕服务不错,使得客户愿意不断下单。童子贤表示,原本市场对苹果iPhone7销售看法保守,但结果却是优于预期,显示分析师过于理性,过...[详细]
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拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识,可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效GaN功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司(TWSE:6412)和英...[详细]
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FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照,让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说,Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比,Cezanne芯片的最大变化,就是从小芯片(Chipl...[详细]
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工研院IEK观察,2017年全球景气复苏脚步更加稳固,欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域,皆获IMF调高经济展望,全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估,台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后,2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长,达到1兆718亿元新台币,并于2018年再成长3.0%,达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]
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据媒体报道,三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称,高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的,三星在试生产Exynos2500处理器时,最后统计出的良率为0%。根据推算,三星在整个3nm项目中,投资高达共投资了1160亿美元(约合人民币8420亿),这还不包括后...[详细]
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eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现:与更旧的激光熔断技术相比,电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程,不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V),一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列,eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]
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国内近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,最近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球第二大生产设...[详细]
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在芯片制造过程中,为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上,首先需要通过曝光工艺(光刻)来实现转移,然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业,并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始,光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里,芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]
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当地时间4月3日至4日,世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上,对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。中国代表表示,对于媒体广泛曝光的这一协议,目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员,该协议是否存在?如果存在的话,是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查?中国代表指出,相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则,因此故意对该协议的内...[详细]
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处理器矽智财厂晶心科技的64位元产品N25和NX25将于第4季登场并开始贡献营收,全力锁定即将大爆发的人工智能(AI)、深度学习(DeepLearning)商机,再者,为了加深布局物联网(IoT)战线布局,晶心也加入晶圆代工大厂GlobalFoundries的22纳米FD-SOI制程生态系统供应链中,持续提供适合的低功耗解决方案。 晶心是联发科旗下的转投资处理器矽智财IP供应商,锁定耕耘的...[详细]
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经DXOMARK认证的色准表现,让细节尽显的HDR超清画质,为100+游戏实现全面120帧的高帧体验,多维度出击满足不同场景的严苛显示需求中国上海,2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布,在第一季度发布的手机产品中,逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机,包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加...[详细]
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1月4日消息,SEMI近日发布《世界工厂预测》报告,2023年全球半导体每月晶圆(WPM)产能2960万片,增长5.5%的基础上,预估2024年将增长6.4%,月产能首次突破3000万片大关(以200mm当量计算)。报告指出,在前沿IC和晶圆代工产能增加,芯片终端需求复苏的推动下,2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]
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10月30日消息,北京时间今天凌晨,据路透社援引知情人士消息称,OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片,并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司,其正在多方探索多样化芯片供应渠道,降低成本,曾考虑自行生产,并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资,全面掌控芯片制造...[详细]