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英飞凌合作伙伴ThistleTechnologies将其VerifiedBoot技术与英飞凌OPTIGA™TrustM结合，以增强设备安全性【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™TrustM安全控制器现已与ThistleTechnologies的VerifiedBoot...[详细]

5月10日消息，总部位于美国的3DNAND闪存厂商NeoSemiconductor近日推出了3DX-DRAM存储芯片，声称是全球首个采用类似于3DNAND的DRAM，其容量明显超过当前的2DDRAM解决方案。3DX-DRAM存储的首个版本实现了128Gb，每个芯片230层，密度比目前的2DDRAM芯片高8倍。NeoSemi...[详细]

半导体元器件缺货涨价潮正持续蔓延。继MLCC、MOSFET等元器件缺货涨价之后，手机摄像头的关键器件--CMOS图像传感器(CIS)也频传供货紧缺，开始涨价。业内人士透露，今年下半年以来，三星、OminiVison的CMOS芯片供货紧张，部分型号的产品产能紧缺，供不应求。供应链厂商透露，目前三星已经正式向其代理商发布涨价通知，从8月份开始，三星CMOS芯片价格涨幅5%-20%，现已开始执行。...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

作者：安森美半导体公司营销高级总监PhilDeMarie半导体技术持续创新,细分市场蓄势待发随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。例如，随着汽车动力总成的电子化程度提高、电动和混合动力汽车数量以及消费者接受度的不断提高，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲。此外，...[详细]

前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

网易科技讯3月27日消息，据国外媒体报道，苹果公司供应商富士康旗下一家子公司宣布，将以约8.66亿美元收购知名周边产品厂商贝尔金公司（Belkin）。贝尔金还拥有Linksys、Phyn和Wemo品牌。该子公司叫FIT（鸿腾精密科技股份有限公司，FoxconnInterconnectTechnologyLimited），一份公布在Belkin官方网站的联合声明透露了此消息。这份联合声...[详细]

去年12月的高通技术峰会，高通向全球发布了2018年旗舰移动平台——骁龙845移动平台，并将于2018年初上市。　　临近MWC（世界移动通信大会）召开，也是到了迎接这枚旗舰芯片的时候，所以这款骁龙845移动平台将和会牵手全球首发也就成为媒体的关注热点。　　近日，高通在美国总部圣迭戈向媒体展示了骁龙845移动平台的性能分数。从跑分软件来看，845的综合性能相比上代835提高了近30%和iP...[详细]

2014年9月12日，北京讯---近日，由教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会主办，东南大学承办，全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）赞助的2014年首届全国生物医学电子创新设计竞赛决赛于8月28日-8月30日在东南大学举行。东南大学郑家茂副校长，华中科技大学骆清铭副校长，教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会万遂人主任，东南大学生物医学工程学院顾宁院长，...[详细]

地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CESAsia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”晶片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。 地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”晶片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neura...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。 Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场...[详细]

3月11日报道（记者张轶群） 就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。这被视为英特尔对合并后给自己带来潜在威胁的一种回应。如果博通顺利收购高通，那么合并后的公司将成为世界第三大芯片厂商，此前的前两名分别...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]