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6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的GalaxyS25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出，高通可能成为GalaxyS25系列唯一的处理器供应商，而在前一代GalaxyS24中，高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测，基于高通自研OryonCPU内核的Sn...[详细]

据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（IntegratedDeviceTechnology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。　　对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲...[详细]

项目一期产能预计2025年底达到2万片／月2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”，相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。“增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

英国某公司近日开发出一款芯片植入技术。人们只要在拇指和手指之间植入一块米粒大小的芯片，即可完成打开家门、启动汽车等任务。目前为止，已有约30人登记参加这项植入手术。这种微芯片内的信息经过了加密处理，不会被跟踪定位。...[详细]

国家仪器(NI)近日正式宣布推出全新的物联网(IoT)教学资源，以及一系列进阶工具套件。所有的大学教授与学生，都可以善用这些教学工具(内含myRIO学生嵌入式装置、LabVIEW工具组、PTC的ThingWorx软件与塔夫斯大学(TuftsUniversity)所开发的项目)，在课堂上打造实际的物联网应用。NI学术机构计划主持人AndyBell表示，这项教学解决方案的目标，是透过各种...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月21日上午消息，本周早些时候，《韩国先驱报》的一份报告显示，2018年，三星电子将再次成为所谓iPhone智能手机A12芯片的供应商2018年，此前在2016年和2017年，这一部分订单全部被台湾半导体制造公司抢走。据DigiTimes报道，如今业内观察人士预测，2018年，台积电仍有可能继续保持A系列芯片唯一制造商的地位。　　在今天的报道中，台积电的集成式...[详细]

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。曾经的超级计算机如今已成为“掌中物”超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（P...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

人工智能迎来了新一轮的爆发，结合人工智能的产业应用已经从技术突破阶段，向商业化阶段加速迈进，人工智能的市场红利正在到来。人工智能技术的突破，让计算从云端向边缘端、设备前端迁移，前端要具备智能感知和智能认知的能力，这种改变对于AI芯片的应用支持将尤为重要。而在人工智能这一轮产业契机中，全球AI产业链的芯片、IP、算法以及终端等厂商都在摩拳擦掌，携手推出集成本、性能和功耗最优的人工智能芯片，加...[详细]

Diodes推出DPS1133单信道电源切换器是一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的行动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、行动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR穿戴式眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护VBUS与USBType-C接头之间的线路，符合U...[详细]