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英特尔今日宣布，准备在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。另据以色列政府透露，英特尔计划投资约50亿美元。当前，英特尔已在以色列投资约350亿美元，是以色列科技领域最大投资者，在以色列拥有一万多名员工。英特尔今日在一份声明中称，新投资将主要用于升级位于以色列南部的凯尔耶特盖特(KiryatGat)制造工厂。另据以色列财政部称，从2018年至2020年，英特尔计划在该工厂投资约50亿美...[详细]

CNBC18日报导，Mobileye(英特尔集团旗下子公司)执行长AmnonShashua表示，汽车制造商与科技公司需要可衡量、可证明的标准来确保自驾车够安全。他说，没有这些参数、自驾车投资到头来可能成为一项非常昂贵的科学实验。Shashua说，当自驾车与人类驾驶的车辆相撞时，车商、科技公司需要有一套准则可以用来评估肇事责任归属。Mobileye表示，自驾车最终须知道两件事：安全状态...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

IHSMarkit目前预测，到2025年“可连接互联网”的设备将超过700亿台。很多设备将直接连接到远程云托管服务器，而有些设备则需要在网络边缘进行适当规模和适当定位的安全计算。IHSMarkit嵌入式处理器首席分析师TomHackenberg表示：“虽然通用型的物联网或云可能不存在，但市场需要综合的网络平台，通过一个可扩展的统一设备管理解决方案来支持多样化的边缘计算，从而提供端到端可信根...[详细]

三星终于看到了曙光，更广泛地采用DDR5DRAM或将使其摆脱财务季度的不利局面。据报道，三星内存部门正在努力提高DDR5的产量，以从复苏的DRAM行业中获益。DRAM行业一直不景气，尤其是今年，消费者需求降至最低。此外，个人电脑市场向更新的DDR5标准过渡缓慢，主要原因是成本问题。三星和SKHynix等行业领军企业已经大幅削减了产能，但这仅限于较老的D...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如何从根本上破解芯片“瓶颈”，代表委员和业内人士纷纷建言献策。制约有所缓解大量进口现状未变很长时间内，类似“圆珠笔尖”的核心零部件一度缺失，手机摄像...[详细]

-929家展商，较上届增长了16%-53,723名终端用户和专业观众到场，较上届增长了18%-展示面积为历史之最，达到49,360平方米-“智能光制造”，融合激光、自动化、机器视觉等多项技术，精准定位智能制造，远见未来作为亚洲顶尖的激光、光电行业展会，第十二届慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2017）于3月16日在...[详细]

康宁最新的高性能玻璃帮助提高生产效率纽约州康宁－康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）与天马微电子集团今天宣布，天马的两款新型低温多晶硅（LTPS）显示面板产品选用康宁LotusNXT玻璃。天马成功地将LotusNXT玻璃应用到其5.46英寸和4.97英寸的全高清产品中。天马生产应用于高分辨率智能手机和平板电脑的LTPS面板，分辨率达500ppi。通过在生产线上对L...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]