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导读：4月16日，美国商务部网站公告，7年内禁止美国企业与中兴通讯开展任何业务往来。公告称，中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议。当时，美国政府指控中兴非法向伊朗和朝鲜出口。美国这一禁令的出台，绕不开一部全球性法令的实施，即《瓦森纳协定》。背景《瓦森纳协定》，一切都从当年的冷战时期说起。二战结束以后，美苏两个阵型进入了冷战时期。由于当时在美帝及其同盟眼里，苏联及其盟国都是作恶...[详细]

北京讯（2014年8月1日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营收略高于我们预期范围的中间值，而盈利接近预期范围的最高点，这一季度的运营执行良好。”“我们的营收年增长率已达...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

据路透社报道，近日，美国与欧盟间的贸易纷争不断，欧盟贸易专员塞西莉亚·马姆斯特伦(CeciliaMalmstrom)表示，如果美国对欧盟汽车加征关税，欧盟已准备好对价值350亿欧元（391亿美元）的美国商品加征额外关税。据了解，美国总统特朗普曾于5月表示，一些进口汽车和零部件影响到了美国国家安全，但他决定用六个月的时间和欧盟、日本谈判后再...[详细]

2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上...[详细]

原标题：2018中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南召开2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单...[详细]

台积电30周年庆开场播放一段约十分钟记录片，回忆过去台积电成立30年点点滴滴，整个影片过程充满回忆，也借此向各界表达感恩。影片一开始从台积电于1987年成立，第一座厂破土典礼照片，到台积电并购德碁与世大，产能逐渐扩大，2013年台积电以202种制程技术，为超过440个客户生产8,600种以上不同产品。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时的...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天，达到26.6天。　　虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。　　根据Susqueh...[详细]

罗姆启动CVC活动，加速开创新业务，面向初创企业新设50亿日元的投资额度全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了加速开创新的业务模式，启动面向初创企业的企业风险投资（CVC）活动，并新设立了总额达50亿日元的投资额度。所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资，来解决社会问题并开创能够在未来10...[详细]

5月28日报道（记者张轶群）越来越多的迹象表明，中国监管机构对于高通收购恩智浦的交易最终将会放行。路透社的消息称，高通本周将会在北京与中国反垄断机构会面沟通，为其收购恩智浦一事得到审批通过进行最后的努力。目前，高通恩智浦交易能否获得中国监管机构的审批仍然受到两国贸易局势的影响，取决于中美双方会谈的结果。基于目前中美贸易关系趋于缓和，高通方面现在对交易的继续进行和达成非常乐观。...[详细]

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器...[详细]

Littelfuse近日推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA二极管)中的最新产品--80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管，可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。Littelfuse瞬态抑制二极管数组业务开发经理TimMicun表示，该系列具有更强大的ESD保护能力，让制造商能够提供超越IEC...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]