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意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。GNSS解决方案和技术，包括中国的北斗卫星系统，在智能交通...[详细]

2015年3月17日至19日，TDK携手旗下TDK-Lambda和爱普科斯(EPCOS)亮相了在上海举行的2015年慕尼黑上海电子展。展出产品包括电容器、电感、声表面波和体声波元件，射频模块，电子保护元件等等。面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机和无线个人电子设备）的新型技术将是TDK在此次展会的展示重点。而针对汽车电子领域方面，我们将展出与引擎管理、车载导航和车规通讯以及电...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

北京时间4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。　　多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润，...[详细]

电子网消息，德承作为嵌入式计算技术的全球领导者，今天推出了全新的强固型工作站“DX-1000”。该系统采用英特尔C236工作站等级芯片组，用以支持第七/六代英特尔®至强®E3与酷睿™处理器。DX-1000可以通过英特尔第九代图像引擎播放4K超高清内容，系统搭载两个DDR4SO-DIMM的插槽，最多可达32GB的内存，为高端和多任务应用提供了出色的计算性能。DX-1000的模块化设计是基于...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]

去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新的时代，不再被处理器拖后腿。上一次魅族使用联发科处理器，还是遥远的魅蓝Note，电信版本采用了高通的骁龙615，从此就分道扬镳，直到如今。那么今后，魅族手机的处理器该如何选择？三星、...[详细]

在IEDM2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。2023年12月9日，在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（direct...[详细]

摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]

2014年9月4日，德国纽必堡讯——今天，欧盟委员会对包括英飞凌（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元，罚金总额高达1.38亿欧元。英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时，英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程...[详细]

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

今年正值中国改革开放四十周年，站在重要的历史节点展望未来，中国的对外开放之路何去何从?问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。对此，党的十九大明确指出：“建设现代化经济体系，要推动形成全面开放新格局。开放带来进步，封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭，只会越开越大。”这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一步加大对外开放，而中国的产业发展与升级，要融入到全球化...[详细]

业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务，希望藉此吸引客户提前下单。这是台积电连续多年营收写下新高后，近年来罕见主动祭出价格优惠策略，据悉，优惠状况依不同客户而定，因此暂无具体数字。对于相关消息，台积电表示，该公司向来不对外透露价格策略及客户接单动向；至于明年首季营运预估，将待明年初法说会再...[详细]