BY297

YouvalNachum，音频与语音产品线高级产品经理，CEVA人工智能（AI）潜在的应用与日俱增。不同的神经网络（NN）经过测试、调整和改进，解决了不同的问题。出现了使用AI优化数据分析的各种方法。今天大部分的AI应用，比如谷歌翻译和亚马逊Alexa语音识别和视觉识别系统，还在利用云的力量。通过依赖一直在线的互联网连接，高带宽链接和网络服务，物联网产品和智能手机应用也可以集成AI功能。...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。九大签约项目九个重点项目分别为松果电子物联网芯片总部项目、龙加智人工智能芯片研发项目、东芯半导体存储芯片研发项目、比特大陆人工智能芯片研发项目、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、中微腾芯封装测...[详细]

据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（QualcommInc．）就调制...[详细]

凤凰科技讯（作者/鲁婧涵）11月16日，由凤凰网主办，凤凰网科技和凤凰新闻客户端承办的“2017凤凰网科技峰会”在北京举办。商汤科技联合创始人杨帆出席了此次峰会，并了接受凤凰科技的专访。杨帆认为，接下来人工智能技术的发展方向是如何减少人工智能技术对数据的依赖、如何提高人工智能精确技术里的运算开销以及如何让算法进行更好的自我学习。杨帆表示，在拥有大量数据的场景，当你拥有了足够的数据，机器的水平...[详细]

(2021年8月5日，中国北京讯)——近日，北京集创北方科技股份有限公司(简称：集创北方)宣布，其与马来西亚公司矽佳(简称：SilTerra)签订完成了长期晶圆供应协议。该协议约定：SilTerra协议期内需要提供给集创北方总价值约4亿美金的晶圆；在8寸晶圆产能非常紧张的大环境下，为客户供应提供进一步保障。作为领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，集创北方是唯一拥有LCD/OLED面板显示和LE...[详细]

英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVID...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

2014年9月12日，北京讯——今天，主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办，并将为次日全球首站的FIAFormulaE（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。随着电动车产...[详细]

电子网消息，8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：...[详细]

电子网消息，南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]