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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

【编者按】近日，2018年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行，隆重表彰2018年度国家科学技术奖获得者。其中，由东莞市中图半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、广东生益科技股份有限公司参与研发的项目荣获“2018年度国家技术发明奖二等奖”。东莞日报记者带您走进这三家莞企，解密他们的“创新密码”。一个手掌心大小的圆片里竟刻有十亿多个规格统一的锥体图形，这个经过纳米级高精密加工...[详细]

12月24日，清华紫光与展讯通信今日联合宣布，根据双方在2013年7月12日签署的并购协议，紫光集团对展讯通信的收购已全部完成，收购金额为17.8亿美元（约合109亿人民币）。据悉，展讯通信已向纳斯达克要求停止其ADS股票交易并向SEC提交退市申请。根据此前展讯通讯在其股东大会通过的并购协议，展讯通信发行的普通股将被全部注销；作为收购对价，每股普通股可获得现金10.33美元，每份ADS...[详细]

电子网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业...[详细]

手机晶片联发科(2454-TW)今(7)日公布2月营收，达132亿元，较1月下滑37.9%，较去年同期则成长36.9%，累计前2月营收达345.7亿元，较去年同期成长27.39%；以联发科给的第1季财测营收目标525-574亿元计算，联发科第1季营收若可达高标，3月营收不排除超越1月高峰。联发科今日公布2月营收，受工作天数减少因素影响，加上客户端提前在1月拉货，因此营收较1月明显修正，...[详细]

4月20日19时41分，我国首艘搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空，开始执行为期5个多月的太空飞行任务。任务中，货运飞船与天宫二号将实施三次交会对接，这在我国航天历史上还是第一次。三次交会对接主要目的是验证货运飞船的能力、绕飞至前向对接技术及自主快速交会对接技术。经过一天多的飞行，4月22日，12时23分与天宫二号空间实验室顺利完成自动交会对接。这是天...[详细]

　　全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

去年AMD推出EPYC芯片，为需要高效能芯片的数据中心或是有高效能运算需求的人有新的选择。而在AMD与DellEMC宣布第十四代PowerEdge服务器采用AMD芯片，AMD在服务器市场在下一城。AMD也宣布与DellEMC合作的新服务器产品，采用EPYC芯片具有更高的核心密度和更大的数据传输频宽优势。AMD宣布与DellEMC合作，推出第十...[详细]

中国深圳2016年11月3日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目，这将是华南地区第一条12英寸集成电路生产线。配合物联网时代对于集成电路芯片大规模的需求，中芯深圳将在现...[详细]

高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 作为该系列的第一...[详细]

    新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。　　10纳米架构　　这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震，传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问，相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任，外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久，之前集微网曾经得到消息，朱尚祖将于六月底彻底离开联发科，不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]