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汽车和工业终端市场创纪录贡献79%的收入2023年5月4日—安森美(onsemi公布其2023财年第1季度业绩，亮点如下：• 第1季度收入19.597亿美元，同比增长1%• 第1季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP的毛利率为46.8%• GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为28.8%和32.2%• GAAP每股摊薄收益为1.03美元，...[详细]

白酒、家电、地产、有色等权重板块表现低迷，部分前期热点个股同样高位回落，拖累三大股指集体下挫，沪指日线遭遇四连阴，创业板指数则止步八连阳。全球PCB打样服务商了解到，截至昨日收盘，上证指数报2787.26点，下跌0.39%；深证成指报9195.24点，下跌0.97%；创业板指数报1607.88点，下跌0.85%。沪深两市合计成交3374亿元，较前一日小幅放量，但仍处于年内低位。作为...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

2012年3月，北京捷通华声语音技术有限公司作为AVAYA的全球DevConnect金牌合作伙伴，应邀参加了AVAYA在北京、上海举办的春季巡展。此次多个城市的巡展不仅吸引了金融、保险、电信、电力、医疗、电子商务、交通运输等众多行业、领域的用户，还包括一些行业集成商、渠道代理商在内的很多与捷通华声有着长期稳定的合作的厂商。会上，捷通华声向各界来宾展示了2011年12月所发布的全球第一个人机...[详细]

在无线应用中（如移动电话），典型的发送通路尽可能多休用数字处理，这是因为可用很低功率的器件，而且信号性能不随时间和温度变化。图1示出一个无线应用（如移动电话）的典型发送通路，这是一种采用DSP/FPGA的方案。在图1中，DAC占据主要位置，它是模拟和数字部分之间的接口。此设计也包含一个处理语音的声码器以及可以执行简单Web游览器和e-mail程序的硬件。 参照标准的风格设计，无线发射应用（位...[详细]

有时候，用最新和最好的工艺技术设计一款SoC（单片系统），并不是影响成本敏感的消费电子市场的方式。LSILogic工程师在设计LSI的Zevio1020多媒体应用处理器平台时，就认真地关注着这个经验。1994年12月，教育电子公司VTech和IP（知识产权）开发商Koto委托LSILogic公司创建一个多处理器SoC，以运行VTech的VFlash...[详细]

全球进入后智能手机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导，三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示，三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说，去年三星的晶圆代工营收为98亿美元；今年客户总数成长两倍，预料会有更好成绩。全球只有...[详细]

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO...[详细]

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

   据IHS公司旗下IMSResearch发表的音频IC报告，由于能够改善音质和增强苹果Siri等语言识别用户界面，音频集成电路(IC)在手机领域的应用将急剧增长，预计未来五年用于降噪和自然语音的芯片的使用量将最大。　　手机是音频IC的最大单一应用领域，以智能手机为主。在智能手机的两大音频IC应用领域中——音频信号处理IC和硅麦克风音频输入与输出IC，至少在2011-2016年会连续以两位...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月2日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的演示套件，可以让使用者测试驱动Vishay的环境光、接近光、UVA光和RGBW颜色传感器方案。新的SensorXplorerTM提供一个USB转I2C的接口、3.3V稳压器、用于读数和在PC上显示传感器数据的GPIO，可帮助设计者掌握在...[详细]

四川在线消息(记者袁敏)9月13日，2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行，35个产业项目花落遂宁，签约投资总额达281.8亿元，涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域，其中，高新技术产业项目占比近3成。遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应，吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目...[详细]

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]