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处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。思考复杂性的一些方法包括：字节长执行单元特权/保护虚拟内存安全功能通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]

晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产，法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收，不过对于7奈米的爆发性新应用，未来几年有多少获利贡献，台积却始终说不出所以然；对此，前外资半导体分析师陆行之建议，台积电应趁此时将产品分类打掉重练，让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位。台积电与三星纷纷投入10奈米技术量产，下个阶段7奈米制程也变成新一轮技术的关键之战。陆行之在今周刊撰文指出，7奈...[详细]

近日，在中国(成都)电子信息博览会上，深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表示，随着工业制造2025理念不断落地，公司也愿意朝向这方面转型，为2025早日实现做贡献。“堃琦鑫华起家是围绕焊接材料来做，既然我们有了一些PCBA的经验，我们就决定进入一些全新领域。目前来看，在DIP自动插装工艺上，还存在着不少的痛点。”周敏解释...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

10月22日，正值周末，突然“天降大瓜”，《环球时报》一则“富士康被查”的新闻冲上热搜，这是40年来首次对富士康采取重拳行动。有人表示，由此看来，富士康可能偷税漏税，或是隐形地产大鳄，而现在终于被查了。有人则表示，此举实则是敲打苹果、戴尔、惠普等厂商，那么真相究竟如何呢？重点是什么根据《环球时报》的报道，税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门...[详细]

挖贝网讯5月3日消息，矽瑞股份（832957）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1738.48万元，较上年同期下滑36.7%；归属于挂牌公司股东的净利润为-372.11万元，较上年同期-785.06万元，亏损程度减少；基本每股收益为-0.37元，上年同期为-0.79元。截止2017年，矽瑞股份资产总计为1040.19万元，较上年期末下滑37.53%。资产负债率为36.18...[详细]

国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]

赛灵思（Xilinx）所生产的现场可编程门阵列（FPGA）器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信，表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示，导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度，而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，...[详细]

May21,2018----根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应，因此自去年第四季中开始，市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后，于今年二月底才见市场需求转旺，并重启拉货动能，其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言，第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。会上，清华微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授分享了如何推动中国集成电路产业健康发展，强调解决集成电路研发资金长期稳定持续高强的投入，是中国集成电路发展得以成功的根本道路。根据SIA公布的数据，2020年上半年全球半导体市场同比增...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]