BR5001,BR5001 pdf中文资料,BR5001引脚图,BR5001电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BR5001

BR5001: 产品描述Single Phase 50A Silicon Bridge Rectifiers 单相50安培硅桥式整流器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小126KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

下载文档详细参数全文预览

BR5001概述

Single Phase 50A Silicon Bridge Rectifiers 单相50安培硅桥式整流器

功能特点

产品名称：Single Phase 50A Silicon Bridge Rectifiers 单相50安培硅桥式整流器

产品型号：BR5001

产品特征：

UL Recognized File # E-230084

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction technique results in inexpensive product

High temperature soldering guaranteed:

260℃ / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

Small size,simple installation

Leads solderable per MIL-STD-202,Method 208

机械数据：

Case: Molded plastic

Lead: solder plated

Polarity: As marked

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：100V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：70V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：100V

Maximum Average Forward Rectified Current @TC = 55℃ I(AV) 最大正向电流：50 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Superimposed on Rated Load (JEDEC method ) IFSM 最大正向浪涌电流：500 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 25A VF 最大正向压降：1.1 V

Maximum DC Reverse Current at rated DC blocking voltage per Element IR 最大反向漏电流：1.0μA

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +125 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： BR

BR5001规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknown
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.2 V
最大非重复峰值正向电流	400 A
元件数量	4
最高工作温度	150 °C
最大输出电流	50 A
最大重复峰值反向电压	100 V
表面贴装	NO

推荐资源

晒WEBENCH设计的过程+MPXM2202D压力传感器设计: [i=s] 本帖最后由 ltbytyn 于 2014-8-15 22:42 编辑 [/i]MPXM2202D压力传感器设计[size=14px]第一步：打开TI官网，进入WEBENCH的“传感器”选项。选择“压力传感器”，点击“开始设计”。[/size]第二步：首先选择传感器厂家。然后根据设计要求选择具体传感器型号。点击“Start Design”开启压力传感器设计。在本设计中，计划使用飞思卡尔的...; ltbytyn 模拟与混合信号

8952 DATA段太长怎么解决？: 小弟最近用KEIL C 编辑一个单片机程序约有400行编译的时候提示有个错误,ERROR C249: 'DATA': SEGMENT TOO LARGE我已经改了项目的CODE ROM SIZE 为LARGE但memory model 为small 请问各位达人有什么方法解决吗？...; sofy231 嵌入式系统

蓝牙连接和配对的问题: 我在搞蓝牙。有个问题搞不明白，连接和配对是怎样的关系？没能成功配对可以正常连接吗？是不是两个蓝牙设备连接成功了就可以正常交换数据了？配对是用来干嘛的？谢谢！...; chenbingjy RF/无线

发个实用的东东--珍藏版的电子元件图表: ...; zhaogztj66 DIY/开源硬件专区

ARM9开发板PB下，编译错误: BUILD: [01:0000000043:ERRORE] NMAKE :U1073: don't know how to make 'E:\WINCE500\platform\common\lib\ARMV4Ietail\ChipSelect_at91sam926x.lib'BUILD: [01:0000000045:ERRORE] NMAKE.EXE-i -c BUILDMSG=Stop.NO...; lychome198 ARM技术

MCU需要改进: 长久以来，计算机系统的抗干扰一直是人们关心的重要问题，因为计算机用得越来越广，可靠性越来越重要，而抗干扰本身就是可靠性的重要组成部分。为了汽车、飞机、卫星、反应堆的安全，人们在抗干扰问题上花费了大量精力与金钱，尽管已经取得了长足的进展，但在性价比上远不能满足要求，以致高抗干扰的要求只是在高技术领域才加以考虑。本文讨论了干扰对错误的形成机制，提出了对MCU改进的建议。这个建议如果实施，不仅有利于高技...; 程序天使单片机

巴斯夫：已为中国芯片业迈入10nm以下制程做好准备

兵马未动，粮草先行。近日，巴斯夫化工集团位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，其生产的超纯硫酸将满足国内芯片厂商未来几年的工艺升级需求，巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士向《IT时报》记者表示：“巴斯夫与美国、韩国等芯片厂商的合作经验将被复制到中国，该超高纯度化学解决方案完全可以顺应中国芯片厂商对10nm、7nm，甚至更高芯片制程的需求。”另据消息称，上述装置尚未竣工，巴斯夫即同...[详细]
Entegris成为首家在中国制造的国际特殊材料公司

特殊材料领导者EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在...[详细]
国巨16亿美元投资案通过，顺利晋升全球第三大被动元件厂

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]
华润微电子将在重庆打造全国最大功率半导体基地

经济参考报华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议，共同致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体生产基地。根据协议，华润微电子（重庆）有限公司将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链，形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动当地集成电路产业基地升级。...[详细]
2Q18中国应用处理器需求季增17% 联发科赢回客户订单

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季中国智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]
北京市委书记、市长等一行莅临兆易创新参观调研

北京市委书记蔡奇，市长陈吉宁，海淀区委书记于军等一行莅临兆易创新参观调研，兆易创新董事长朱一明等公司高管人员陪同接待。调研中，朱一明董事长为各位领导详细介绍了公司发展历程及现状。在听取汇报后，蔡奇称赞兆易创新为民族工业争了光，他还关切地询问企业在发展中遇到了哪些困难，并说道：“我们既要一企一策帮助解决个性问题，也要立足行业发现和解决共性问题。”2005年兆易创新成立之初总部即落户于北...[详细]
5.5纳米制程即将成为现实

IBM、GlobalFoundries与三星的研究人员连手开发革命性的5nm奈米片晶体管，据称可为智能型手机等行动装置带来持续2-3天的电池使用寿命...IBM的研究人员及其合作伙伴共同开发出基于堆栈硅晶奈米片(nanosheet)的新晶体管架构，据称这种奈米片晶体管可望用于5nm节点制造FinFET组件。在本周于日本京都举行的「超大规模集成电路技术暨电路会议」(2017Symposia...[详细]
2016年全球半导体资本支出将至646亿美元

美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner高级研究分析师DavidChristensen说：我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3DNA...[详细]
高通拿下国产手机“钉子户” 联发科陷市场份额危机

eeworld网晚间报道：全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。　　4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。　　在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时...[详细]
威科仪器 8.62亿美元完成对雅达的收购

美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]
一期投资7.3亿！金柏科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线

5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]
2021年中国PCB百强榜出炉（内附百强名单）

为了更好地监测电子电路行业运营态势，研判产业发展趋势，推动电子电路行业高质量发展，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作，每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告，至今已连续开展20年。近日，由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜！榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资...[详细]
亦庄集成电路产业规模占到北京市一半

据北京日报报道，2月1日，中国首条6英寸碳化硅生产线在北京亦庄成功通线。作为一种新型半导体材料，碳化硅可以有效提升电能的转化效率，在航空航天、新能源汽车、轨道交通等领域有着广泛应用。随着圆形的碳化硅片缓缓走下生产线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通，在半导体材料领域达到了国际先进水平。作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计在内的完备产业链，集成电路产...[详细]
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]
三星、联想完成业界首个 128GB CMM-D CXL 内存模块联合验证

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

小广播

热搜元器件