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电子网消息，领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资，其中包扩在英国设立第二间办公室，通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目，以及与世界各国客户签订新的商业协议...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

奥地利微电子(AMS)近日宣布推出XYZ三色刺激真彩传感器IC--TCS3430。新款传感器占用空间小，适用于笔记本、智能型手机和平板计算机等消费电子产品。奥地利微电子色彩传感器部门资深营销经理KevinJensen表示，该真彩传感器IC能够大幅改善消费类产品，并管理它们的色彩和亮度性能，实现更精准的环境光照条件以及影像真实色彩。Jensen进一步表示，消费者越来越有色彩概念。根据最近的调...[详细]

北京时间9月28日凌晨消息，美光科技今天发布了2012财年第四财季财报。报告显示，美光科技第四财季营收为19.6亿美元，去年同期为21.4亿美元；净亏损为2.43亿美元，与去年同期的净亏损1.35亿美元相比有所扩大。美光科技第四财季业绩不及华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅下跌不到1%。　　在截至8月30日的这一财季，美光科技的净亏损为2.43亿美元，每股亏损24美分，这一业绩不及去...[详细]

中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，...[详细]

　　　　日前，中欧贸易史上涉案金额最大的贸易争端——中欧光伏案，经过双方艰苦、细致的谈判后“峰回路转”，最终达成“有出口数量和价格限制”的承诺方案。那么，出口数量的配额将如何在国内企业中分配?分配方式又会给整个产业带来怎样的影响?　　“631”分配计划出炉　　价格承诺协议规定的年度出口数量将先分为三个部分再进行分配，分别占总额度的60%、30%和10%。　　8月6日起，94家...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NANDFlash生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的NANDFlash产量可能会减少1...[详细]

全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司于今日公布了DesignSparkchipKIT™挑战赛的详情。本次比赛面向亚太地区，报名及更多详情请参见DesignSparkchipKIT™挑战赛网站。DesignSparkchipKIT挑战赛是一项由DesignSpark承办的在...[详细]

格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]